Цитата(nnalexk @ Jan 30 2013, 08:18)

Возможно алтиум и непредназначен для этого, но все же решил спросить сначало тут.
Есть ли какие рекомендации по заливки платы полигоном?
Есть ли в алтиуме или каких-то других программах средства которые оценят (незнаю как правильно выразиться) равномерность металлизации, или наоборот?
Все это нужно чтоб плата в последствии при пайки неизогнулась. особнно актуально для толстых плат, с большими размерами.
Все эти задачи обычно решаются на посттопологическом этапе в программе CAM 350. Как уже обнаружили некоторые участники, в AD можно но сложно, и главное - не нужно!