RoHS BGA проблемы, черт бы побрал этих зеленых.... Опции

[vleo]

Имел ли кто-нибудь опыт монтажа в Москве BGA корпусов, которые специфицированы как RoHS, то есть требуют большей температуры при пайке. В последнее время многие новые микросхемы идут только по RoHS спецификации.
Какие выходы? Переходить на RoHS? Делать плату по RoHS, но лудить ее нормальным образом, брать по большей части RoHS компоненты и паять все это обычной паяльной пастой, перегревая на 20C при reflow?
Буду признателен за комментарии.

[mov]

Делали платы и сборку в Китае (через посредника)с RoHS BGA + свинц. комп-ты. Трудности у них возникли с пайкой ,сорвали сроки но сделали . Тонкости пайки узнать не удалось. Но материал для МПП нужен FR4(High Tech кажется так наз-ся) или FR5 (оба материала допускают пайку при более высокой температуре чем обычный FR4.) Данные материалы к тому же дефицитны даже в Китае.