|
Cadence и мультиплаты, Подготовка плат к производству. |
|
|
|
 |
Ответов
|
Jan 26 2013, 11:15
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 16
Регистрация: 6-02-12
Пользователь №: 70 106

|
Цитата(vitan @ Jan 25 2013, 19:00)  Нет. Это софт не для производства. Но при большом желании можно нарисовать рядом как одну плату, например, с заимствованием в виде модуля. Или без него. Только непонятно, зачем, если есть спец. софт? Я оцениваю (на тестовой разработке издержки/преимущества) на какой софт переходить с Altiuma- там вопросы подготовки к производству решаются внутренними средствами. Спасибо за ответ.
|
|
|
|
|
Feb 5 2013, 10:45
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 16
Регистрация: 6-02-12
Пользователь №: 70 106

|
Цитата(vitan @ Jan 26 2013, 15:37)  Ну а еще какие кандидаты для перехода? И что, там тоже внутренними средствами это решается? Прямо в составе пакета которые?  Ну например Mentor Expedition. Целый набор средств в составе пакета.
|
|
|
|
|
Feb 5 2013, 11:44
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 16
Регистрация: 6-02-12
Пользователь №: 70 106

|
Цитата(vitan @ Feb 5 2013, 15:13)  Не-а. Там это отдельно. Или все уже изменилось? Да EE 9.7.4 всё внутри, но во многом Allegro более симпатичен .На самом деле не проблема использовать внешний пакет, но уж больно путано (на мой взгляд, возможно, с не привычки) организован процесс Artwork. В настоящий момент стоят вопросы: -как добавить слои Soldermask, Pastemask в гербер файл; - Soldermask присутствует в Board Geometry и Package Geometry, что из них добавлять; - необходимо ли было в Cross-section добавлять отдельные внешние слои для фоторезиста(SOLDER) или это делается автоматически?
|
|
|
|
|
Feb 5 2013, 11:59
|
не указал(а) ничего о себе.
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887

|
Цитата(oil_fish @ Feb 5 2013, 15:44)  Да EE 9.7.4 всё внутри Да ну? Хотите сказать, что панелизация делается прямо внутри редактора экспедишена? ЕМНИП, как минимум запускается отдельная программа (что-то там про FAB в названии). Цитата(oil_fish @ Feb 5 2013, 15:44)  На самом деле не проблема использовать внешний пакет, но уж больно путано (на мой взгляд, возможно, с не привычки) организован процесс Artwork. В настоящий момент стоят вопросы: Интересно, причем тут панелизация? Цитата(oil_fish @ Feb 5 2013, 15:44)  -как добавить слои Soldermask, Pastemask в гербер файл; В окошке artwork добавить в контексном меню по правой кнопке Цитата(oil_fish @ Feb 5 2013, 15:44)  - Soldermask присутствует в Board Geometry и Package Geometry, что из них добавлять; Что надо, то и добавляйте. В результат попадет и то и другое (они объединятся). Цитата(oil_fish @ Feb 5 2013, 15:44)  - необходимо ли было в Cross-section добавлять отдельные внешние слои для фоторезиста(SOLDER) или это делается автоматически? Эмм.. А что это такое?
|
|
|
|
|
Feb 5 2013, 12:37
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 16
Регистрация: 6-02-12
Пользователь №: 70 106

|
Спасибо за ответы. Цитата Да ну? Хотите сказать, что панелизация делается прямо внутри редактора экспедишена? ЕМНИП, как минимум запускается отдельная программа (что-то там про FAB в названии). Панелизация делается из пакета программ EE, то есть ничего отдельно докупать не придется. Цитата Эмм.. А что это такое? Фоторезист это материал для Soldermask (FSR-8000 и т.п.).
|
|
|
|
|
Feb 5 2013, 12:45
|
не указал(а) ничего о себе.
     
Группа: Свой
Сообщений: 3 325
Регистрация: 6-04-06
Пользователь №: 15 887

|
Цитата(oil_fish @ Feb 5 2013, 16:37)  Панелизация делается из пакета программ EE, то есть ничего отдельно докупать не придется. Да, но это опция, а они обычно даются не бесплатно. Т.е. в любом случае в редакторе pcb панелизацией мало кто занимается, ибо оно там не надо. Цитата(oil_fish @ Feb 5 2013, 16:37)  Фоторезист это материал для Soldermask (FSR-8000 и т.п.). А... Ничего добавлять не надо. Маска прорисовывается в нескольких слоях классах типа BOARD_GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP, PIN/SOLDERMASK_TOP и др. Их надо добавлять не в кросс-секшене, а в окошке artwork. UPD. Добавить в кросс-секшене можно с целью уточнения толщины платы и учета влияния маски при моделировании сигналов. Но для создания герберов это окошко не актуально.
|
|
|
|
|
Feb 5 2013, 13:35
|
Участник

Группа: Участник
Сообщений: 16
Регистрация: 6-02-12
Пользователь №: 70 106

|
Спасибо.
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|