RoHS BGA проблемы, черт бы побрал этих зеленых.... Опции

[vleo]

Имел ли кто-нибудь опыт монтажа в Москве BGA корпусов, которые специфицированы как RoHS, то есть требуют большей температуры при пайке. В последнее время многие новые микросхемы идут только по RoHS спецификации.
Какие выходы? Переходить на RoHS? Делать плату по RoHS, но лудить ее нормальным образом, брать по большей части RoHS компоненты и паять все это обычной паяльной пастой, перегревая на 20C при reflow?
Буду признателен за комментарии.

[hard]

Никаких проблем.
Плата - с покрытием иммерсионное золото.
В Москве уже вовсю ставят зеленые компоненты.
Можно даже иметь и свинцовые и бессвинцовые компоненты на плате.
(монтаж в два захода, а если свинцовые выдерживают "зеленую" температуру - один заход).
Сам стараюсь все компоненты выбирать "зеленые".

Конечно, остается вопрос в степени "бессвинцовости" (связано с сертификацией для Европы и т.п.)

Опытные образцы, которые собираю сам (кроме BGA), паяю обычным ПОС-61 0.5мм + флюс ТАГС, как и раньше. Тщательно промыть и вперед. Проблем еще не было.

Сообщение отредактировал hard - May 16 2006, 08:06