Группа: Свой
Сообщений: 374
Регистрация: 22-03-05
Из: Пенза
Пользователь №: 3 580
В некоторых мобильниках видел такое. Под корпус микросхемы, установленой на плате, нанесен по контуру некий материал, защищающий пайку от попадания под микросхему инородных частиц и субстанций. В нормальных условиях он твердый, а при значительном нагреве становится эластичным как резина и легко счищается. Кто-нибудь может подсказать, что это и где взять? Или может быть кто-нить что-то еще посоветует для защиты от попадания лака под микросхемы.
Группа: Админы
Сообщений: 689
Регистрация: 24-06-04
Из: South Africa
Пользователь №: 164
Сразу говорю - ответа не будет. Но сама по себе эта технология не нова и ее вариации используются широко. Например для устройств, работающих в условиях тяжелых вибраций (железнодорожный транспорт, вертолеты...) применяется так называемая технология "underfill" - после пайки под BGA под бОООльшим давлением инжектируется специальный (а какой именно - не знаю) компаунд, полностью (!!!!) заполняющий пустоты под корпусом. Попробуйте поискать на Google термин "underfill" - может поможет
--------------------
"В мире есть две бесконечные вещи: Вселенная и человеческая глупость. За Вселенную, впрочем, поручиться не могу". (С)
Защита пайки BGA компонентов, Что за материал? Где взять?
Apr 13 2006, 05:22
