Вопрос про HS USB, Разводка HS USB Опции

[nikkov]

Пытаюсь развести простую отладочную плату для LPC18XX/43XX в корпусе LQFP144 на 2-х слойке. Столкнулся с тем, что порядок выводов на процессоре и miniUSB разъеме разные. Т.е. чтобы довести DM+ и DM- от процессора до разъема надо их поменять местами. Отсюда вопрос, как это правильней сделать? Пока склоняюсь к тому, чтобы разъем и процессор разместить на разных сторонах платы и сделать виасы непосредственно около разъема и там же, на виасах, повесить ESD защиту. Смущает то, что на 2-х слойке и так 90-ом нереально, а тут еще и переходные, как оно работать будет? Ну и чисто эстетически монтаж на разные стороны не нравится, но перекрещивать дороги, как мне кажется, совсем неправильно.

[dinam]

Разводил на двухслойке HS USB и вроде даже удавалось волновое сопротивление выдерживать. Когда надо было LVDS провести не перекрещивал, а огибал один вывод, длины выравнивал. Всё работало нормально.

[nikkov]

Разводил на двухслойке HS USB и вроде даже удавалось волновое сопротивление выдерживать. Когда надо было LVDS провести не перекрещивал, а огибал один вывод, длины выравнивал. Всё работало нормально.

Для AVR32 я тоже разводил HS USB, про волновое не скажу, но работает нормально. Но там две дороги идут параллельно от авр-ки до разъема.
Обогнуть, без смены слоя, в моем случае можно только у разъема, но это мне кажется еще более худшим вариантом.