реклама на сайте
подробности

 
 
> Вопрос про HS USB, Разводка HS USB
nikkov
сообщение Feb 21 2013, 03:26
Сообщение #1


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



Пытаюсь развести простую отладочную плату для LPC18XX/43XX в корпусе LQFP144 на 2-х слойке. Столкнулся с тем, что порядок выводов на процессоре и miniUSB разъеме разные. Т.е. чтобы довести DM+ и DM- от процессора до разъема надо их поменять местами. Отсюда вопрос, как это правильней сделать? Пока склоняюсь к тому, чтобы разъем и процессор разместить на разных сторонах платы и сделать виасы непосредственно около разъема и там же, на виасах, повесить ESD защиту. Смущает то, что на 2-х слойке и так 90-ом нереально, а тут еще и переходные, как оно работать будет? Ну и чисто эстетически монтаж на разные стороны не нравится, но перекрещивать дороги, как мне кажется, совсем неправильно.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
dinam
сообщение Feb 21 2013, 04:27
Сообщение #2


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 415
Регистрация: 10-06-05
Из: Наукоград Кольцово(Новосибирск)
Пользователь №: 5 898



Разводил на двухслойке HS USB и вроде даже удавалось волновое сопротивление выдерживать. Когда надо было LVDS провести не перекрещивал, а огибал один вывод, длины выравнивал. Всё работало нормально.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nikkov
сообщение Feb 21 2013, 05:18
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



Цитата(dinam @ Feb 21 2013, 11:27) *
Разводил на двухслойке HS USB и вроде даже удавалось волновое сопротивление выдерживать. Когда надо было LVDS провести не перекрещивал, а огибал один вывод, длины выравнивал. Всё работало нормально.

Для AVR32 я тоже разводил HS USB, про волновое не скажу, но работает нормально. Но там две дороги идут параллельно от авр-ки до разъема.
Обогнуть, без смены слоя, в моем случае можно только у разъема, но это мне кажется еще более худшим вариантом.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
dinam
сообщение Feb 21 2013, 06:10
Сообщение #4


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 415
Регистрация: 10-06-05
Из: Наукоград Кольцово(Новосибирск)
Пользователь №: 5 898



Волновое я посчитал на калькуляторе Saturn PCB Toolkit и выдержал на 2хслойке.
Огибал возле разьема. Ничего криминального в этом я не вижу. Волновое сопротивление выдерживается, отражений нет (использовал дуги).
Go to the top of the page
 
+Quote Post
nikkov
сообщение Feb 21 2013, 07:34
Сообщение #5


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 217
Регистрация: 1-02-05
Пользователь №: 2 332



Цитата(dinam @ Feb 21 2013, 13:10) *
Волновое я посчитал на калькуляторе Saturn PCB Toolkit и выдержал на 2хслойке.
Огибал возле разьема. Ничего криминального в этом я не вижу. Волновое сопротивление выдерживается, отражений нет (использовал дуги).

А можно узнать параметры дорожек для требуемого волнового сопротивления? Все калькуляторы показывают для плат с толщиной >1 мм требуемую ширину линий не менее 1 мм, что практически невозможно реализовать на плате.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
vicnic
сообщение Feb 21 2013, 08:03
Сообщение #6


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



Цитата(nikkov @ Feb 21 2013, 11:34) *
А можно узнать параметры дорожек для требуемого волнового сопротивления? Все калькуляторы показывают для плат с толщиной >1 мм требуемую ширину линий не менее 1 мм, что практически невозможно реализовать на плате.


Можно попробовать выводить от микросхемы узким проводников, а потом расширять до нужного размера.
По моему мнению, если длина до разъема небольшая, то можем помочь простое выравнивание длин между собой без контроля сопротивления.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Сообщений в этой теме
- nikkov   Вопрос про HS USB   Feb 21 2013, 03:26
|- - Uree   Могут и более узкими трассы быть, только надо по б...   Feb 21 2013, 08:07
|- - nikkov   Цитата(Uree @ Feb 21 2013, 15:07) Могут и...   Feb 21 2013, 08:20
|- - dinam   Делал шириной порядка 1 мм с зазором между проводн...   Feb 21 2013, 08:37
|- - zhz   Цитата(dinam @ Feb 21 2013, 10:37) to Ure...   Feb 21 2013, 16:31
- - telix   Да не бойтесь Вы по слоям прыгать. И с волновым со...   Feb 21 2013, 08:25
- - Uree   Спасибо zhz. Собственно именно эти выводы я и имел...   Feb 21 2013, 18:45
|- - dinam   Что-то я запутался. Почему такое расхождение? Я сч...   Feb 22 2013, 02:35
|- - ClayMan   Цитата(Uree @ Feb 21 2013, 21:45) Спасибо...   Feb 25 2013, 11:56
- - telix   По моему нельзя забывать о common mode импедансе.   Feb 22 2013, 04:53
- - Uree   Именно из-з таких результатов не советую пользоват...   Feb 22 2013, 08:00
- - nikkov   В общем думаю сделать так: проводники 0.3, зазо...   Feb 27 2013, 03:02
- - decom   На таком расстоянии до чипа вообще можно ничего не...   Feb 27 2013, 05:12
- - Uree   Еще можно не заморачиваться с выравниванием провод...   Feb 27 2013, 08:50
- - nikkov   Цитата(Uree @ Feb 27 2013, 15:50) Еще мож...   Feb 27 2013, 10:08


Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 20th August 2025 - 03:02
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.02736 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016