Вопрос про HS USB, Разводка HS USB Опции

[nikkov]

Пытаюсь развести простую отладочную плату для LPC18XX/43XX в корпусе LQFP144 на 2-х слойке. Столкнулся с тем, что порядок выводов на процессоре и miniUSB разъеме разные. Т.е. чтобы довести DM+ и DM- от процессора до разъема надо их поменять местами. Отсюда вопрос, как это правильней сделать? Пока склоняюсь к тому, чтобы разъем и процессор разместить на разных сторонах платы и сделать виасы непосредственно около разъема и там же, на виасах, повесить ESD защиту. Смущает то, что на 2-х слойке и так 90-ом нереально, а тут еще и переходные, как оно работать будет? Ну и чисто эстетически монтаж на разные стороны не нравится, но перекрещивать дороги, как мне кажется, совсем неправильно.

[dinam]

Разводил на двухслойке HS USB и вроде даже удавалось волновое сопротивление выдерживать. Когда надо было LVDS провести не перекрещивал, а огибал один вывод, длины выравнивал. Всё работало нормально.

[nikkov]

Разводил на двухслойке HS USB и вроде даже удавалось волновое сопротивление выдерживать. Когда надо было LVDS провести не перекрещивал, а огибал один вывод, длины выравнивал. Всё работало нормально.

Для AVR32 я тоже разводил HS USB, про волновое не скажу, но работает нормально. Но там две дороги идут параллельно от авр-ки до разъема.
Обогнуть, без смены слоя, в моем случае можно только у разъема, но это мне кажется еще более худшим вариантом.

[dinam]

Волновое я посчитал на калькуляторе Saturn PCB Toolkit и выдержал на 2хслойке.
Огибал возле разьема. Ничего криминального в этом я не вижу. Волновое сопротивление выдерживается, отражений нет (использовал дуги).

[Uree]

Могут и более узкими трассы быть, только надо по бокам залить полгонами земли, это работает подобно плэйну на соседнем слое и снижает импеданс пары.

...отражений нет (использовал дуги).

А что, на прямых или 45 градусов углах электроны бьются об эти углы и отражаются обратно? При чем здесь дуги к отражениям?

[dinam]

Делал шириной порядка 1 мм с зазором между проводниками .25 мм и по бокам землю. На мой взгляд получается где-то рядом. Т.к. не совсем понимаю как учесть вклад земли побокам(калькулятор это не поддерживает).
to Uree Тяжело с гуру спорить т.к. разводкой занимаюсь не часто. Но в памяти отложилось, что любые загибы трасс(не скругленные) приводят к нарушению формы сигнала, называемые отражениями. Читал про приборы (непомню как называются) для тестирования кабелей, которые посылая тестовый сигнал смотрят на отражения. И выдают характер нрушения кабеля, расстояние до него и т.д.

[zhz]

to Uree Тяжело с гуру спорить т.к. разводкой занимаюсь не часто. Но в памяти отложилось, что любые загибы трасс(не скругленные) приводят к нарушению формы сигнала, называемые отражениями. Читал про приборы (непомню как называются) для тестирования кабелей, которые посылая тестовый сигнал смотрят на отражения. И выдают характер нрушения кабеля, расстояние до него и т.д.

К вопросу об углах:
http://www.ultracad.com/articles/90deg.pdf

" Conclusions:
The TDR data do not show any measurable reflections from either 45 or 90 corners in microstrip traces. In theory, there is a change in Zo caused by a corner, but the effect is not sufficient to be resolvable with a 17 ps rise-time pulse.
The radiated emission measurements (up to 1.3 GHz.) do not show an increase for 90 corners, compared to 45 corners, that is larger than measurement uncertainty. All of the trace geometries measured produced radiated emissions that were 35-50 dB below the emissions of a 3-cm long monopole antenna and only slightly above those from a straight trace with no corners.
For most circuit boards it is expected that discontinuities encountered at IC packages, connectors, and vias will produce much larger reflection or radiation effects than either 45 or 90 corners. "