Вопрос про HS USB, Разводка HS USB Опции

[nikkov]

Пытаюсь развести простую отладочную плату для LPC18XX/43XX в корпусе LQFP144 на 2-х слойке. Столкнулся с тем, что порядок выводов на процессоре и miniUSB разъеме разные. Т.е. чтобы довести DM+ и DM- от процессора до разъема надо их поменять местами. Отсюда вопрос, как это правильней сделать? Пока склоняюсь к тому, чтобы разъем и процессор разместить на разных сторонах платы и сделать виасы непосредственно около разъема и там же, на виасах, повесить ESD защиту. Смущает то, что на 2-х слойке и так 90-ом нереально, а тут еще и переходные, как оно работать будет? Ну и чисто эстетически монтаж на разные стороны не нравится, но перекрещивать дороги, как мне кажется, совсем неправильно.

[Uree]

Спасибо zhz. Собственно именно эти выводы я и имел в виду. Читал когда-то, но не вспомнил где именно, а без линка писать об этом не стал.
Когда уже становятся критичными углы, переходные и т.п. неравномерности линии - ВЧ аналог с малыми уровнями(0.8-1.0ГГц и выше) или очень быстрые гигабитные линии. Хотя опять надо учитывать длину, потому как заметить затухание-излучение-отражение на линии 3см будет проблематично, а вот на нескольких десятках см проблемы могут встать в полный рост.

upd
Возвращаясь к началу темы и нереальности 90 Ом на 2-слойке.
0.5мм трассы и 0.15мм зазор внутри пары в случае без плэйна:



и 0.3мм трассы и 0.15мм в паре и к плэйну при его наличии:



Плюс внешняя заливка пары во втором случае работает слегка как экран в обе стороны.