Вопрос про HS USB, Разводка HS USB Опции

[nikkov]

Пытаюсь развести простую отладочную плату для LPC18XX/43XX в корпусе LQFP144 на 2-х слойке. Столкнулся с тем, что порядок выводов на процессоре и miniUSB разъеме разные. Т.е. чтобы довести DM+ и DM- от процессора до разъема надо их поменять местами. Отсюда вопрос, как это правильней сделать? Пока склоняюсь к тому, чтобы разъем и процессор разместить на разных сторонах платы и сделать виасы непосредственно около разъема и там же, на виасах, повесить ESD защиту. Смущает то, что на 2-х слойке и так 90-ом нереально, а тут еще и переходные, как оно работать будет? Ну и чисто эстетически монтаж на разные стороны не нравится, но перекрещивать дороги, как мне кажется, совсем неправильно.

[decom]

На таком расстоянии до чипа вообще можно ничего не делать
А вот тащить трассы под разъемом это совсем не гуд. Вы посадите прямо на трассы защитное заземление корпуса разъема,
который в редких случаях но будет наводить на трассы паразитные разряды и помехи. Правда для этого ему, то есть разъему,
придется постараться. Ну и плюс, если посадить слишком низко он запросто может проткнуть тоненькую маску и закоротить трассы.
Хотя не факт, что разъемы сидят так низко.

Но в принципе это потом можно будет обойти, проложив кусок тонкой платы с медью, которую затем запаять на землю, как экран.
Правда изолировать придется с двух сторон. Снизу от трасс, сверху от разъема, дырочки просверлить, там...
Короче прокатит, но будьте готовы

Сообщение отредактировал decom - Feb 27 2013, 05:22