Технологически отверстия, Via или есть варианты? Опции

[AndreyVN]

Всем привет!
Для установки держателя SD карты используются позиционирующие отверстия. Электрические цепи к ним не подключаются, я указал отверстия на FootPrinte как via. На плате они отображаются, но при печати слоя top почему-то исчезают. Опасаюсь проблем при сверловке роботом.
Что посоветуете? Может подцепить к ним землю? Или где-то указать, что это не via а технологические отверстия?

[Anton75]

Здесь нужно понимать, что изготовителю плат прще всего сделать все отверстия металлизированными. Для получения неметаллизированных отверстий приходится
впоследствии рассверливать металлизированные, или применять особые приемы работы с фоторезистом, т.е. Mounting Holes - это лишняя головная боль и вам, и
производителю. Поэтому никогда не использую Mounting Holes, а в качестве крепежных применяю металлизированные отверстия, описанные в компоненте как неподключенные Pads. Получается красиво, удобно и практично.