Технологически отверстия, Via или есть варианты? Опции

[AndreyVN]

Всем привет!
Для установки держателя SD карты используются позиционирующие отверстия. Электрические цепи к ним не подключаются, я указал отверстия на FootPrinte как via. На плате они отображаются, но при печати слоя top почему-то исчезают. Опасаюсь проблем при сверловке роботом.
Что посоветуете? Может подцепить к ним землю? Или где-то указать, что это не via а технологические отверстия?

[Anton75]

Здесь нужно понимать, что изготовителю плат прще всего сделать все отверстия металлизированными. Для получения неметаллизированных отверстий приходится
впоследствии рассверливать металлизированные, или применять особые приемы работы с фоторезистом, т.е. Mounting Holes - это лишняя головная боль и вам, и
производителю. Поэтому никогда не использую Mounting Holes, а в качестве крепежных применяю металлизированные отверстия, описанные в компоненте как неподключенные Pads. Получается красиво, удобно и практично.

[Владимир]

что изготовителю плат прще всего сделать все отверстия металлизированными.

Угу. На одну операцию меньше

Для получения неметаллизированных отверстий приходится
впоследствии рассверливать металлизированные,

Как он их сделает это забота изготовителя. Но деньги за операцию лягут в стоимость печатно платы.
Насчет расверливания металлизированных сильно сомневаюсь. Операция та же, но расход сверел больше. Легче просверлить новое, чем высверливать в дырке с гемороем заусениц, стружки и ломки сверел.

, а в качестве крепежных применяю металлизированные отверстия, описанные в компоненте как неподключенные Pads. Получается красиво, удобно и практично.

С одной стороны да, с другой металлизация в крепежных отверстиях легко обрывается при закручивании винтов, саморезов, несовпадении с отверстиями в шасси и т.п.

То есть можно по всякому, и по правильному