Поликор тогда по теплопроводности не подходит - раз в 5 хуже требуемой. Никак не взаимодействует с алюминиевыми корпусами. Подложки из окиси бериллия использовались в виде теплопроводящих изолирующих прокладок в высоковольтных модуляторах в корпусах из алюминиевых сплавов, правда покрытых олово-висмутом. Никаких проблем при температурах эксплуатации до +85. Нитрид алюминия появился слишком поздно, чтобы мы его попробовали в изделиях. Прокладки из графита использовали (резинки с диджики, но как-то не понял их преимущества - там что-то наворочено с тепло- и электропроводностью вдоль и поперек листа) - нам попались с непроводящие с плохой теплопроводностью. Есть проводящие с хорошей теплопроводностью, но только поперек листа резинки.. Карбид кремния - наверное можно, если удастся найти нелегированные (непроводящие) подложки.
Сообщение отредактировал ledum - Apr 16 2013, 12:23
|