PICMG vs VITA, выбор платформы Опции

[vitan]

Когда-то я немного разбирался в стандартах VITA, но со временем PICMG взяла свое. После появилось куча новых стандартов типа VXS, за которыми особо не следил.
Теперь надо срочно (как всегда, блин) выбрать платформу для нового изделия (точнее, пытаемся модернизировать старое). Нужно иметь 4 слота 6U с современной организацией связи между ними по сериальным каналам.

Ну и вопрос, какой стандарт выбрать.
Пока из PICMG по ряду причин больше всего подходит 2.16. Но не нравится тем, что нужен свитч на fabric board и т.п. Вроде бы тоже уже не сильно современное решение.
Очень хочется PICMG S.0, но там неожиданно оказалось 12-вольтовое питание. Не хочется переделывать имеющиеся мощные источники на 5 и 3 вольта, доставшиеся в наследие от старого изделия (на PICMG 2.0).

Поэтому просьба к знатокам! Кто-нибудь может по-быстрому провести ликбез на тему современных стандартов VITA, что там есть из аналогов тому же PICMG S.0 или CPCI plusIO или 2.16?

Ну или вообще какой другой конструктив посоветуете?

[syoma]

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=927196

Сорри, я не очень разбираюсь с расшифровкой обозначений стандартов PICMG, но если речь идет о CPCI serial - я их сразу отбросил, так как их проталкивает на мой взгляд только одна фирма - Men Micro. От их рекламы в каждом журнальчике тошнит просто. На мой взгляд там выбор плат достаточно скудный.
Во вторых меня в первую очередь интересовали продукты стандарта FMC + FPGA и этот слайд ИМХО очевидный: http://www.vita.com/home/MarketingAlliance...lier_matrix.pdf
Даже microTCA смотрится лучше.

Military - военные. То есть применение на военной технике, самолетах и т.д. Изза них я не могу выбрать дешевенький Спартан 6 LXT с FMC слотом в VPX формате - все на Виртексах и Кинтексах зациклились. Но я думаю они одумаются вскоре.
По поводу конфигураций - я так понял, что из-за кучи возможных вариантов стандарт определяет всего несколько конфигураций, которые могут использоваться при разработке. Для конечного изделия бэкплейн обычно разводится по-своему.

[Victor®]

С опенВПХ поосторожнее - это больше политика.
Есть громадное число профилей. Реально используется только несколько.
И если Вы что-то возьмете у Кертисс или ГЕ - то скорее всего придется покупать все модули у кого-то одного.
Если надо что-то сделать под заказ на ВПХ (и это не из праздного любопытства и реальный проект) - пишите в личку.

[syoma]

С опенВПХ поосторожнее - это больше политика.
Есть громадное число профилей. Реально используется только несколько.
И если Вы что-то возьмете у Кертисс или ГЕ - то скорее всего придется покупать все модули у кого-то одного.

Я этот вопрос изучал. Все не так страшно, как Кертисс и ГЕ малюют. Мы с ними говорили и они всех байками своими реально пугали.
В итоге как раз у Кертисса и ГЕ и не берем. А все потому, что у них как раз платы и не совместимые с большинством рекоммендуемых профилей OpenVPX. Они вбухали бабло в разработку новых продуктов на VPX слишком рано и поздно узнали, что немного не туда ушли.
В итоге платы других производителей - Контрон, Конкурент Технолоджис, 4ДСП, Интерфейс Концепт - прекрасно уживаются вместе на одной кроссплате, если правильно заказывать.

Нравится CPCI serial и OpenVPX. Но для них не могу найти кросс-плату с означенной конфигурацией.

А какая нужна конфигурация, и сколько изделий планируете делать?

Особо понравилась фишка в CPCI Serial, когда половину модуля можно вывести на тыльное IO без участия кросс-платы. Круто.
VPX читал пока не так внимательно, подскажите, там такое есть?

В VPX такого нет - только через кросс-плату. Зато такое есть в µTCA .4. - ее Вам и рекомендую.
И вопрос - а чего такого проблемного в выводе через кросс-плату? В VPX этот вопрос слегка по-хитрому механически решен, не знаю лучше это или хуже чем было - там вроде как кросс-плата имеет достаточно большую толщину, чтобы оба коннектора вставлялись в одни и те же отверстия на плате. Используется запрессовка. И уже в плате используется технология не сплошной металлизации Виа, если определеннве сигналы не должны идти на задний коннектор. Имхо технология в домашних условиях мало-реализуема, поэтому надо брать готовое.

[vitan]

А какая нужна конфигурация, и сколько изделий планируете делать?

4 слота 6U, см. выше. Количество - как повезет, поначалу десятки в год.

В VPX такого нет - только через кросс-плату. Зато такое есть в µTCA .4. - ее Вам и рекомендую.

Это где AMC-модули? Не годится, надо широкие платы, чтобы напихать туда кучу разъемов на лицевую панель. Телеком. А AdvancedTCA - слишком мало плат влезает в высоту 2U.

И вопрос - а чего такого проблемного в выводе через кросс-плату?

Скоростные интрефейсы пускать не хочется, уверен, что будут проблемы. Сейчас пускаем гигабит (1250 МГц) через обычные 2мм CompactPCI, но чувствую, что это предел. Понравилось что можно вообще обойтись без кросс-платы и поставить вообще свой юзеровский разъем.

В VPX этот вопрос слегка по-хитрому механически решен, не знаю лучше это или хуже чем было - там вроде как кросс-плата имеет достаточно большую толщину, чтобы оба коннектора вставлялись в одни и те же отверстия на плате. Используется запрессовка. И уже в плате используется технология не сплошной металлизации Виа, если определеннве сигналы не должны идти на задний коннектор. Имхо технология в домашних условиях мало-реализуема, поэтому надо брать готовое.

Ого! А смысл? Экономия места? И оно там не ломается на испытаниях?

[syoma]

Это где AMC-модули? Не годится, надо широкие платы, чтобы напихать туда кучу разъемов на лицевую панель. Телеком. А AdvancedTCA - слишком мало плат влезает в высоту 2U.

Стандарт mTCA.4 предусматривает также использование плат высотой 4U при той же кроссплате. Именно тогда и появляется возможность подцепить плату расширения на дополнительный разъем. Вот картинка:

Ого! А смысл? Экономия места? И оно там не ломается на испытаниях?

Смысла не знаю. Но придумали для военных - значит, наверное, надежно. По крайней мере 200 циклов стандарт гарантирует. Наверное можно еще больше.

ПС. Мало тут кто на форуме такие вещи применяет.

[vitan]

Вот картинка:

Прикольно, спасибо. Но все равно мало ширины.

ПС. Мало тут кто на форуме такие вещи применяет.

Да уж...
В общем, пока мой вопрос решился в сторону PICMG 2.16.

[syoma]

Не годится, надо широкие платы, чтобы напихать туда кучу разъемов на лицевую панель.

Кстати Вы внимательней посмотрите насчет требования разъемов на лицевую панель. Наши тоже поначалу фыркали, когда я им с 6U VME на 3U VPX предложил перейти, пока я им не показал, что добрая половина их разъемов на лицевой панели - это были межплатные коммуникации, так как пропускной способности VME не хватало. Вот и пускали все поверху. А по логике - это все должно через кросплату делаться. В итоге после перехода на VPX половину разъемов как раз и можно выкинуть.
Второе еще, что наши кричали - им надо 6U, чтобы пользовательских I/O на задней панели иметь побольше. Опять же при переходе на 3U VPX оказалось, что из-за значительного сокращения проводников, нужных для шин данных - 32-x разрядный VME и PCIe сравните, у 3U VPX даже в самом загруженном профиле как минимум столько же I/O, что и у 6U VME. А если оставить всего пару лейнов для PCIe - то пользовательских I/O будет дофига просто.

[Victor®]

Кстати Вы внимательней посмотрите насчет требования разъемов на лицевую панель. Наши тоже поначалу фыркали, когда я им с 6U VME на 3U VPX предложил перейти, пока я им не показал, что добрая половина их разъемов на лицевой панели - это были межплатные коммуникации, так как пропускной способности VME не хватало. Вот и пускали все поверху. А по логике - это все должно через кросплату делаться. В итоге после перехода на VPX половину разъемов как раз и можно выкинуть.
Второе еще, что наши кричали - им надо 6U, чтобы пользовательских I/O на задней панели иметь побольше. Опять же при переходе на 3U VPX оказалось, что из-за значительного сокращения проводников, нужных для шин данных - 32-x разрядный VME и PCIe сравните, у 3U VPX даже в самом загруженном профиле как минимум столько же I/O, что и у 6U VME. А если оставить всего пару лейнов для PCIe - то пользовательских I/O будет дофига просто.

Абсолютно верно.
Кроме этого есть тенденция к отказу от коннекторов на лицевой панели вообще.
Все назад, в том числе и RF коннекторы.