Solder Mask Опции

[djhall]

Подскажите, какие величины открытия паяльной маски нужно использовать и для каких корпусов? Есть ли единый стандарт? Сейчас я использую открытие величиной 0,05мм с каждой стороны контактной площадки. Но возникают некоторые опасения т.к. например, для корпуса QFN с шагом 0,5мм и шириной контактной площадки 0,3мм получается, что ширина маски между площадками будет всего 0,1мм. Достаточно ли такой ширины?

[djhall]

А вообще производитель сам может регулировать открытие маски непосредственно в гербер файле или это должен делать я, переделывать плату и перегенерить гербер файл? Почему-то я подозреваю, что производитель может переделывать гербер файл под свои нужды, т.к. когда я делал плату с контролем импеданса, производитель присылал мне перерасчёт ширины дорожек для другой толщины преперегов. Прав ли я? И если прав, то может нет нужды сильно замарачиваться на тему открытия маски производитель всё равно переделает под свои возможности?

[vitan]

А вообще производитель сам может регулировать открытие маски непосредственно в гербер файле или это должен делать я, переделывать плату и перегенерить гербер файл? Почему-то я подозреваю, что производитель может переделывать гербер файл под свои нужды, т.к. когда я делал плату с контролем импеданса, производитель присылал мне перерасчёт ширины дорожек для другой толщины преперегов. Прав ли я? И если прав, то может нет нужды сильно замарачиваться на тему открытия маски производитель всё равно переделает под свои возможности?

Прав. Я вообще не задумываюсь, по умолчанию все компоненты создаются безо всяких зазоров. Это дело технологов. Да, разработчик может задать зазоры, но это имеет смысл использовать, например, если у Вас свое производство, у него есть конкретные требования, и при этом Вы создаете библиотеку только под него. Сильно частный случай.