Способы отвода тепла на корпус, в малогабаритных устройствах Опции

[Нбо Туабе]

Интересно услышать советы кто как справляется с проблемой отвода тепла в малогабаритных устройствах.

Ситуация такая: устройство размерами примерно 150х80х20. Достаточно тепловыделяющее. Корпус - полностью закрытый, без отверстий. Эксплуатация внутри помещения. Все компоненты - на одной плате, монтаж двухсторонний. Основные тепловыделяющие элементы: чипы в пластиковых BGA-корпусах (PBGA) и пара стабилизаторов питания.

Понятно, что в таком малом объёме тепло надо сбрасывать напрямую на корпус.
Первое, что приходит в голову - делать фрезировкой цельный алюминиевый корпус с плоской крышкой. И во внутреннем рельефе корпуса над этими компонентами оставить выступающие плоские площадки по высоте и форме компонента. Чтобы, когда плата прижмется к корпусу винтами, эти чипы прижимались к выступам на корпусе через эластичную теплопроводящую прокладку (кстати, какой тип прокладок лучше использовать?).

Недостатки такого конструктива: необходимость где-то заказывать корпус, а не использовать готовый, дороговизна и необходимость достаточно жесткого соблюдения размеров. Может быть что-то еще...
А если брать готовый корпус, то перегрев внутри будет слишком большой.

Кто что посоветует в такой ситуации? Как с перегревом бороться?

[Нбо Туабе]

Всем спасибо за советы

=AK=, благодарю за ссылку. Только вот два вопроса: какую шероховатость надо иметь на стороне теплоотвода и насколько, ориентировочно, ухудшается отвод тепла, если толщину прокладки увеличить, скажем, с 1 мм до 2 мм?

nss, так я и сделал. Уже готовый корпус на столе лежит. Но у нас высота BGA-чипов разная, поэтому термопаста отпадает, только прокладки.
Да, и в следующем варианте планируем кроме основных выступов для крепления платы по периметру корпуса сделать пару дополнительных выступов под местом установки стабилизаторов питания. Чтобы через эти выступы тепло с платы в том месте сбрасывать на корпус нашего девайса.

GeorgyBey, этот вариант - крайний. Когда ничего уже не поможет. И для жестких условий эксплуатации. Хотя наш приборчик может монтироваться в аппаратный шкаф, а внутри шкафа температура будет еще не известно какая. Во всяком случае, не меньше сорока. Но всё-равно, в нашем случае, когда очень много микросхем, плюс разъемы, плюс еще факторы, - получится совершенно неразборный моноблок. На это идти нет никакого желания и возможности
Кстати, как у этого геля согласован коэфф. температурного расширения с платой (fr-4) и корпусом (Al)? Проблем не возникает? И в каком диапазоне температур?

Zeroom, это получается неоправданное усложнение и удорожанеи конструкции. Хотя в некоторых случаях и выход из ситуации

[Гаврила]

Только вот два вопроса: какую шероховатость надо иметь на стороне теплоотвода и насколько, ориентировочно, ухудшается отвод тепла, если толщину прокладки увеличить, скажем, с 1 мм до 2 мм?

Если толщину прокладки увеличить в два раза, то отвод тепла тоже ухудшится в два раза.

Так как прокладки мягкие, шероховатость в отрицательную сторону на теплоотвод влиять не должна, даже наоборот: за счет увеличения площади, можно чуть чуть уменьшить температуру. Но в общем значительного влияния скорее всего не будет.