P-CAD ложится при заливке Copper pour, Никто не сталкивался? Опции

[gladov]

Доброго времени суток!

Сегодня наступили на грабли с заливкой. Есть большая плата (350х350мм), 6 слоев, порядка 2000 выводов и еще около 3000 планарных площадок. На это чудо нужно покласть несколько полигонов земли, а один слой полностью залить питаловом.



Пробовалось на 2002 (SP1) и 2004 (к сожалению, без SP). Полигон, просчитывается, отрисовывается и ... все! Процесс "не отвечает". Не важно на каком слое, какой площади и к чему подключен полигон. 2002 валится минут через 10 с ошибкой "Out of memoty", а 2004 просто не оживает. При этом в диспетчере задач процесс есть 99% проца (50 на двухядернике) и оперативка медленно но верно ползе вверх. Попробовали запустить на Р4, 3ГГц, 2,5Гб ОЗУ в 2004. Подняли на максимум преоритет процесса. ПКАД ожил, перерисовал себя (!) и в статус-баре написал Internal Boundary 4500 of 16000. за 5 минут 4500 увеличилось до 4510. При этом на меньших платах заливка пролетает несравнимо быстрее - такое чувство что мы напоролись на какое-то внутреннее ограничение системы по сложности проктируемых ПП.



Мысли остановились. Пойду спать.....

[andrew555]

Вероятно, для полигона металлизации на позитивном слое у Вас, установлен очень малый размер линий его прорисовки, что ведет к образованию огромного количества длинных и коротких линий, составляющих этот полигон при его заливке. Но чрезмерное уменьшение линий ведет к излишнему утяжелению всего проекта и большей вычислительной нагрузке – а что Вы будете делать, если плату придется переделать и повторно залить полигон - 3 ГГц могут уже не помочь. Нет никакого смысла делать линии тоньше 0,1-0,05 мм. Точности в готовой плате это не придаст, т.к. все элементы меньшего размера будут уже сравнимы с величиной подтрава меди и могут исчезнуть при изготовлении.

Если все так сложно выполнить в "позитивном" слое, то почему бы не попробовать сделать то же самое в "негативном" слое - слое типа "plane". Негативные слои как раз для того и предназначены - отрисовывать большие полигоны металлизации сложной формы и при сравнительно малом количестве графических элементов, что значительно снижает нагрузку на компьютер.

[gladov]

Вероятно, для полигона металлизации на позитивном слое у Вас, установлен очень малый размер линий его прорисовки, что ведет к образованию огромного количества длинных и коротких линий, составляющих этот полигон при его заливке. Но чрезмерное уменьшение линий ведет к излишнему утяжелению всего проекта и большей вычислительной нагрузке – а что Вы будете делать, если плату придется переделать и повторно залить полигон - 3 ГГц могут уже не помочь. Нет никакого смысла делать линии тоньше 0,1-0,05 мм. Точности в готовой плате это не придаст, т.к. все элементы меньшего размера будут уже сравнимы с величиной подтрава меди и могут исчезнуть при изготовлении.

Если все так сложно выполнить в "позитивном" слое, то почему бы не попробовать сделать то же самое в "негативном" слое - слое типа "plane". Негативные слои как раз для того и предназначены - отрисовывать большие полигоны металлизации сложной формы и при сравнительно малом количестве графических элементов, что значительно снижает нагрузку на компьютер.

Сейчас попробовал сделать сетку в слое "Plane" 1мм - линии с шагом 2 мм. Если не подключать полигон к конкретной связи, заливается на раз! Итак, полигон лежит рядом с платой, не касается ее вообще. Красивая такая сетка. Подключаю к любой связи, только не GND и не VCC - все хорошо! Появляется синенькая связь с платой. Как только ставлю атрибут "Connectivity" на VCC или GND - абзац! Оно просто виснет. И дело тут совсем не в пересчете полигонов. Для справки VCC имеет 771 точку подключения, GND - около 500. Все остальные не больше 100.

Крыша едет неспеша....

Сообщение отредактировал gladov - May 23 2006, 08:11