Построение компланарной микрополосковой лини, CPW Опции

[Ghetto]

Всем привет! Есть вопрос по созданию компланарной микрополосковой лини c землей в Altium! Нужно создать некий аналог такого изделия http://www.hittite.com/content/documents/d.../hmc239as8e.pdf,
Как делал я расчитал толщину микрополоска, и расстояние от микрополоска до слоя земли на Top Layer, соответственно развел проводники и залил полигон с Clearance рассчитаным. Вопрос мне via расставлять в ручную или есть возможность у программы по периметру проводника на полигоне на определенном расстояние расставлять via? Если кто-нибудь занимался такими , просветите очень нужно.

[Waso]

Подскажите САПР, который умеет это делать автоматически (расставлять виасы вдоль свч и протыкать земляные полигоны с заданной плотностью).

[Владимир]

Подскажите САПР, который умеет это делать автоматически (расставлять виасы вдоль свч и протыкать земляные полигоны с заданной плотностью).

Алтиум умеет "протыкать земляные полигоны с заданной плотностью"

[Aner]

Алтиум умеет "протыкать земляные полигоны с заданной плотностью"

Это не то. Нужно только вдоль микрополосков справа и слева, которые могут изогнуться по разному, шаг отвертий при этом должен быть сохранён.

[Владимир]

Это не то. Нужно только вдоль микрополосков справа и слева, которые могут изогнуться по разному, шаг отвертий при этом должен быть сохранён.

Так я первую часть вопроса про "вдоль полосков" и обрезал. вторую-- "протыкание", он делает
Делает и первую через штамп вручную быстро, Для 90 и 45 градусов, только пыль вылетает, Для сложных углов или произвольного контура -- много дольше