Защита пайки BGA компонентов, Что за материал? Где взять? Опции

[Zeroom]

В некоторых мобильниках видел такое. Под корпус микросхемы, установленой на плате, нанесен по контуру некий материал, защищающий пайку от попадания под микросхему инородных частиц и субстанций. В нормальных условиях он твердый, а при значительном нагреве становится эластичным как резина и легко счищается. Кто-нибудь может подсказать, что это и где взять? Или может быть кто-нить что-то еще посоветует для защиты от попадания лака под микросхемы.

[ZZmey]

На сайте "Остек" по поводу т-ры хранения при -40С нет ни слова.

[ЮВГ]

На сайте "Остек" по поводу т-ры хранения при -40С нет ни слова.

К чему Вы это? Матчасть надо учить по первоисточнику. Я, правда, пользовался старыми материалами. Сейчас сроки изменились в лучшую сторону.
http://www.indium.com/technical-documents/...d.php?docid=112

Storage and Handling
NF260 has a shelf life of 6 months when stored at -40°C
and a shelf life of 1 month when stored at -10 to 0°C.
NF260 should be stored tip down and sealed inside a
plastic bag with desiccant. Before use, allow the material
to reach room temperature while remaining sealed inside
the plastic bag. For better results, thaw inside a nitrogen
dry box.