Ориентация на механические micro-Vias - есть ли в этом смысл? Опции

[sinc_func]

При раскладке BGA согласно рекомендациям Резонита мы можем ориентироваться на сквозные via размера 0.2/0.5.
Но если почитать что предлагается за бугром - примерно в подобном типоразмере при тонких препрегах выполняется сверловка контролируемой глубины с малым соотношением глубина/диаметр (скажем где-то под 0.5). Металлизация далее выполняется в едином процессе с основными Via-сами.
И вроде бы - мы должны получить глухие отверстия на внешних слоях с весьма малым изменением технологии ( и как бы цены ?).

А так ли это на самом деле? Хотелось бы знать мнение Ваших технологов.
Потому что связываться с двумя базами и классическими глухими переходными отверстиями пока как-то не хочется.

Сообщение отредактировал sinc_func - Jun 13 2013, 18:37

[sinc_func]

Спасибо за мнение-
Давайте посмотрим на проблему конкретнее.
4-х слойка. Берем - вся фольга - 18 мкм, структура платы - препрег 0.12 мм - база где-то 0.8мм - снова препрег 0.12 мм.
Препреги у меня здесь берутся прежде всего для выполнения условия по волновому сопротивлению для DDR-ов.
И при тех же габаритах надо вписать несколько большую схему в тот же размер ( а там уже было начало натягов)..

Здесь вроде бы можно повторить BGA-шные vias-ы но в глухом варианте (те же размеры но на двух слоях) - механический micro-Via - 0.2/0.5 (площадку во внутреннем слое все таки делаю чуть шире).