Ориентация на механические micro-Vias - есть ли в этом смысл? Опции

[sinc_func]

При раскладке BGA согласно рекомендациям Резонита мы можем ориентироваться на сквозные via размера 0.2/0.5.
Но если почитать что предлагается за бугром - примерно в подобном типоразмере при тонких препрегах выполняется сверловка контролируемой глубины с малым соотношением глубина/диаметр (скажем где-то под 0.5). Металлизация далее выполняется в едином процессе с основными Via-сами.
И вроде бы - мы должны получить глухие отверстия на внешних слоях с весьма малым изменением технологии ( и как бы цены ?).

А так ли это на самом деле? Хотелось бы знать мнение Ваших технологов.
Потому что связываться с двумя базами и классическими глухими переходными отверстиями пока как-то не хочется.

Сообщение отредактировал sinc_func - Jun 13 2013, 18:37

[krux]

Чтобы эффективно использовать microvia нужно менять мировоззрение ;-)
например, я могу себе представить структуру слоев с microvia на 6-слойке. на 4-слойке я их представить не могу никак, потому что высокоскоростным сигналам с контролируемым импедансом всё равно нужны подпорные слои, и обрыв планового слоя внутри BGA-шки в 99% недопустим. т.е. использование microvia на сигналах с контролем импеданса в 4-слойке не дает вообще никакого выигрыша, т.к. не позволяют вытащить больше критичных сигналов из BGA.