Blind and burried via's, диаметр vs глубина Опции

[zebrox]

Подскажите пожалуйста, нормальное ли это требование.

Один из производителей пп информирует, что глубина blind via НЕ может быть больше 0.75 от ее диаметра. Т.е. получается, что-бы сделать такое переходное отверстие, на глубину 0.8мм, то его диаметр должен быть от 1.1 мм.
Производитель говорит это требование для отверстий диаметром от 0.3 до 1мм. Если диаметр по больше 1мм, то правило не применяется.
Говорит иначе не смогут сделать металлизацию.
Хотя тот-же производитель, делает сковзные переходные отверстия от 0.3 и все с металлизацией у него получается.

Это вообще нормальная ситуация, или стоит поискать другого производителя?

[falling_stone]

Насколько я понимаю, проблема в том, чтобы обеспечить циркуляцию электролита в процессе металлизации. Для сквозных отверстий можно создать разницу давлених между сторонами платы, и при этом будет переток как по краям, так и через отверстия. Глухие же отверстия при большом отношении глубины к диаметру могут даже остаться несмоченными на всю глубину, и циркуляция в них никакая. Чтобы смочить, можно, наверное, перед заливкой вакуумировать, но это я гадаю, не знаю, делают ли так. Не думаю, что смена производителя изменит ситуацию кардинально. Мне кажется что стоит подумать о перепроектировании платы. Что у Вас определяет глубину глухих отверстий?