Blind and burried via's, диаметр vs глубина Опции

[zebrox]

Подскажите пожалуйста, нормальное ли это требование.

Один из производителей пп информирует, что глубина blind via НЕ может быть больше 0.75 от ее диаметра. Т.е. получается, что-бы сделать такое переходное отверстие, на глубину 0.8мм, то его диаметр должен быть от 1.1 мм.
Производитель говорит это требование для отверстий диаметром от 0.3 до 1мм. Если диаметр по больше 1мм, то правило не применяется.
Говорит иначе не смогут сделать металлизацию.
Хотя тот-же производитель, делает сковзные переходные отверстия от 0.3 и все с металлизацией у него получается.

Это вообще нормальная ситуация, или стоит поискать другого производителя?

[falling_stone]

Насколько я понимаю, проблема в том, чтобы обеспечить циркуляцию электролита в процессе металлизации. Для сквозных отверстий можно создать разницу давлених между сторонами платы, и при этом будет переток как по краям, так и через отверстия. Глухие же отверстия при большом отношении глубины к диаметру могут даже остаться несмоченными на всю глубину, и циркуляция в них никакая. Чтобы смочить, можно, наверное, перед заливкой вакуумировать, но это я гадаю, не знаю, делают ли так. Не думаю, что смена производителя изменит ситуацию кардинально. Мне кажется что стоит подумать о перепроектировании платы. Что у Вас определяет глубину глухих отверстий?

[zebrox]

Что у Вас определяет глубину глухих отверстий?

Стандартная толщина слоев ее определяет.
Плата четырехслойная, глухие отверстия есть между слоями:
1-2
1-3
2-4
3-4

+ захороненные по, между слоями 2 и 3.

Тоже так думаю, что дело в воздушных пузырьках, остающихся в глухих отверстиях.
Что-ж, буду переделывать проект)

Эскизы прикрепленных изображений

 

[bigor]

Стандартная толщина слоев ее определяет.

Для HDI конструкций с использованием слепых отверстий нет такого понятия как стандартная толщина...
Все индивидуально и все параметры конструкции взаимосязаны между собой.

Плата четырехслойная, глухие отверстия есть между слоями:
1-2
1-3
2-4
3-4
+ захороненные по, между слоями 2 и 3.

При проектировании конструкций сложных структур МПП полезно понимать каким образом такая структура будет изготавливаться.
При этом удается избежать множества ошибок еще на этапе разработки и не приспосабливать потом дизайн под изменившийся стек...
У Вас в конструкции всего 4 слоя, но имеются 4 типа слепых отверстий + скрытые отверстия.
Насколько я понимаю, Вам нужно обеспечить минимальный диаметр слепых отверстий и минимальный размер площадок. Например 0,10мм отверстия и 0,30мм площадка.
Производитель совершенно правильно указал Вам на то, что существует ограничение в отношении диаметра отверстия к его глубине. И оно действительно не должно быть большим, чем 1:0,8. Причина не в пузырьках, а в капиллярных явлениях - очень сложно заставить рабочий раствор циркулировать в отверстии малого диаметра, а особенно если это отверстие не сквозное. А циркуляция раствора крайне необходима - иначе нельзя обеспечить равномерную и качественную металлизацию отверстия.
Таким образом толщина препрега должна составлять порядка 0,06..0,08мм, причем, препрег должен быть совместим с технологией лазерной сверловки.
Допустим это будет препрег типа 1086, толщиной около 0,065мм (после прессования при условии, что на внутреннем слое использовалась фольга в 18мкм) и проницаемостью в 3,95. Если необходимо обеспечить общую толщину платы равной 1,60мм, то толщина ламината составит около 1,30мм.
Теперь нам нужно рассчитать размер скрытых отверстий, соединяющих внутренние слои 2 и 3.
Изначально скрытые отверстия в одном ламинате (или внутреннем субядре) формируются как сквозные для субядра.
Для сквозных отверстий так же существует минимальное отношение диаметра к толщине платы, которое равно 1:10 для отверстий диамером более 0,25мм и 1:8 для меньших размеров. Таким образом, для ламината толщиной 1,30мм минимальный размер отверстий составить не менее 0,170мм. Можно ожидать, что завод предложит использовать отверстия 0,20мм - под типовое сверло. Нормальная площадка для такого отверстия - 0,45мм.
Таким образом Ваша структура примет вид:

Как видно из рисунка, есть совмещение слепых и скрытых отверстий для образования сквозного перехода с ТОРа на IN2 (например). В этом случае необходимо использовать заполнение скрытых отверстий с последующим выравниванием и металлизацией. Как это показано на снимке ниже.

Это не самый лучший вариант получения межслойных соединений. Как по надежности, так и по стоимости изготовления.
Если Вам никак не обойтись без слепых микроотверстий и скрытых переходных, то лучше использовать структуру, подобную показанной на рисунке:

Такое расположение переходных называется ступенчатым. Оно более технологично в реализации, более надежно, более дешево, чем стековое, требующее совмещения микровиа и скрытых отверстий.

Если это так, то зачем тогда такая структура, если нельзя подключиться ко внутренним слоям?

Ко внутренним слоям легко подключится с помощью сквозных переходных

Из того что знаю, слепые по они делают только сверлением. Возможно ли, что эта структура только для сверления предназначена?
Они говорят, что делают на ней все, и слепые и погребенные.

Не вопрос. Сверлением тоже можно. При этом об отношении глубины слепого отверстия к толщине препрега мы уже говорили.
Таким образом диаметр слепого отверстия будет не менее 0,40мм.
Вам нужны такие слепые отверстия? Которые даже с натяжкой нельзя назвать микро...?

[zebrox]

Да, после общения с ними по телефону, они сказали что слепые по не делают на этой структуре, а только сквозные. Да, слепое отверстие диаметром 1мм ни в какие ворота не лезет, да и сковзное отверстие для соединения двух слоев тоже не сильно радует.

Пообщался с ними, они сказали, что посмотрят какую структуру могут предложить и цену.
Спасибо за помощь!

[bigor]

... да и сковзное отверстие для соединения двух слоев тоже не сильно радует.

Но тем не менее именно так реализуются большинство дизайнов МПП.
Вы же не будете для 8-ми слойки формировать структуру с переходными ТОР-IN3 и ТОР-IN6 потому что Вам нужно соединить проводники на слоях ТОР и IN3, а так же на ТОРе и IN6. И аналогично с ВОТТОМа на IN2 и IN5...