Blind and burried via's, диаметр vs глубина Опции

[zebrox]

Подскажите пожалуйста, нормальное ли это требование.

Один из производителей пп информирует, что глубина blind via НЕ может быть больше 0.75 от ее диаметра. Т.е. получается, что-бы сделать такое переходное отверстие, на глубину 0.8мм, то его диаметр должен быть от 1.1 мм.
Производитель говорит это требование для отверстий диаметром от 0.3 до 1мм. Если диаметр по больше 1мм, то правило не применяется.
Говорит иначе не смогут сделать металлизацию.
Хотя тот-же производитель, делает сковзные переходные отверстия от 0.3 и все с металлизацией у него получается.

Это вообще нормальная ситуация, или стоит поискать другого производителя?

[Uree]

Практически нужно ограничиться только сквозными переходными, пока это возможно. Вот когда у Вас будет плата 30х50мм и пяток BGA корпусов с шагом 0.5-0.8мм, которые невозможно разместить с одной стороны и развести без использования лазерных микроВИА, тогда реально необходимо перейти на сложную конструкцию РСВ. А так ни одного аргумента, разве что деньги девать некуда.

[zebrox]

Я понял, честно говоря у меня бга ни одного нет, а переходные отверстия по всем слоям скачут.
Ну что-ж переделаем.

А как быть с площадками переходного отверстия, на слое где оно не нужно, можно как-то в альтиуме убрать ее, что-бы места меньше занимало это отверстие на промежуточном слое, или площадки принято оставлять, или уменьшать до минимума какого-то?