SIM900R, короткий вопрос по трассировке, pin RF_ANT Опции

[vassabi]

Прокладываю по апнотесу "SIM900 Two layer PCB RF Design...", но возник вопрос по геометрии вот этих мест (на скрине обведены красным)
В апнотесе на картинке вроде прямые углы, но я засомневался...
Кто в теме, подскажите плиз.
Заранее благодарен.

[vassabi]

1) Землю для конденсаторов с другой стороны надо брать.

Тотально с другой стороны (убрать полигоны с площадок на верхнем слое) или просто переходов налупить вплотную?

2) Отводов, отворотов под площадки конденсаторов делать не желательно.

Так их же нету или вы про здоровый тантал в цепи питания?

Площадка конденсатора должна быть на линии.

Вот это не очень понял, можете пояснить?

3) Желателен размер компонентов 0603 или даже 0402.

Я так и думал, ща перекрою ... А по какой причине?

4) Линия по ширине площадки, расширять не нужно, даже вредно, меняется волновое сопротивление в этом месте.

Вы имеете ввиду по ширине RF пина модуля? Так ширина линии выбрана не случайно (1,15мм), а взята из AN на модуль для толщины текстолита 1,6мм (углы и клиренсы оттуда же).

[Aner]

Тотально с другой стороны (убрать полигоны с площадок на верхнем слое) или просто переходов налупить вплотную?
Так их же нету или вы про здоровый тантал в цепи питания?
Вот это не очень понял, можете пояснить?
Я так и думал, ща перекрою ... А по какой причине?
Вы имеете ввиду по ширине RF пина модуля? Так ширина линии выбрана не случайно (1,15мм), а взята из AN на модуль для толщины текстолита 1,6мм (углы и клиренсы оттуда же).

... с другой стороны - это справа, а не как у вас слева. Я не про Bottom слой.
... да тантал можно подвинуть, поскольку у вас довольно узкая дорожка земли получилась.
... я пересчитал на 1.00 мм для удобства, но 1.15 можно, но не нужно эту линию расширять!
есть место на плате куда RF разъем отодвинуть?
Да и дали б рисунок всей платы.