В свое время тоже паял строительным феном, но в наше время китайцы все завалили воздушными паяльными станциями с горячим воздухом, если изделия содержпт SMD компоненты ее наличие просто обязательно, после ручной пайки и прихваток можно оплавить припой горячим воздухом на всей плате или быстро отпаять неправильно припаянный многовыводный компонент. С паяльной пастой при ручном монтаже связыватся не стоит, пробовал ни чего хорошего не получилось, хотя паяю BGA микросхемы уже 2 года, для ремонта готовых изделий со временем паяльник почти не использую, только воздух.
|