Цитата(evgdmi @ Jun 23 2013, 20:11)

Например, если подложка из поликора и изготавливается по толстоплёночной топологии, то нет проблем. В чертеже или в ТЗ указывается "боковые торцы металлизировать". На том же поликоре по тонкоплёночной технологии - не получится и придётся сделать металлические полоски по краям платы и затем обернуть фольгой.
Вы что-то путаете. Поликор и толстопленочная технология в принципе не совместимы, а вот тонкопленочное покрытие на поликор - пожалуйста. Для толстопленочной технологии используется так же корундовая керамика, но с меньшим содержанием Al2O3 (94-96 %), что принципиально. И не имеет значения куда наносить торцы - хоть на подлоки с толстыми, хоть с тонкими пленками. Главное, правильно выбрать технологию.
А вопрос ТС действительно не об этом.