Можно ли убрать pad из футпринта BGA, если он не подключен Опции

[Non-linear]

Перехода на BGA избежать не удалось. DDR2, GbLAN
заставили. Ищу пути расчистки места под корпусами.

Возник вопрос, а можно ли снести из футпринта BGA
неиспользуемые пады входов-выходов Альтеры/проца,
чтобы занять это место под via?

Корпуса:
- BGA324 x 0.8mm, ball 0.35
- BGA256 x 1 mm, ball 0.6
Плата 4 слоя (надеюсь).

Шарики будут лежать на маске. Корпус при установке
встанет выше на толшину маски (хотя, после reflow
вроде как должен опуститься).

Гуглил на этот счет - ничего сходу не нашел (может,
конечно, такое варварство даже не имеет право на
обсуждение :-) ).

[aaarrr]

Гуглил на этот счет - ничего сходу не нашел (может,
конечно, такое варварство даже не имеет право на
обсуждение :-) ).

Варварство, конечно
Главное, смысл непонятен: по площади много не выиграете, зато получите нерегулярную структуру via, которая в реальности только усложнит трассировку.
Я уж не говорю о том, что в какой-то момент оно просто коротнет.

[Non-linear]

Варварство, конечно
Главное, смысл непонятен: по площади много не выиграете, зато получите нерегулярную структуру via, которая в реальности только усложнит трассировку.
Я уж не говорю о том, что в какой-то момент оно просто коротнет.

Смысл есть - на место отсутствующего пада может встать еще одна via
(а то и две), что может помочь в отдельных случаях, например,
уменьшить дыры в плейнах.
Нерегулярная структура via меня не пугает - далеко не все пины
подключены, так что она и так будет нерегулярной.

Кроме того, хотел сделать несколько широких проводников в слое top,
чтобы "лучами" под неисползуемыми шариками вывести из-под BGA
широкие шины питания на блокировочные кондеры вокруг BGA.


Плату пока не начинал (делаю схему), может эти ухищрения и не
понадобятся - пока все, что хотел, получалось. На примерах такого
нигде не видел, может и не стоит так делать...