Можно ли убрать pad из футпринта BGA, если он не подключен Опции

[Non-linear]

Перехода на BGA избежать не удалось. DDR2, GbLAN
заставили. Ищу пути расчистки места под корпусами.

Возник вопрос, а можно ли снести из футпринта BGA
неиспользуемые пады входов-выходов Альтеры/проца,
чтобы занять это место под via?

Корпуса:
- BGA324 x 0.8mm, ball 0.35
- BGA256 x 1 mm, ball 0.6
Плата 4 слоя (надеюсь).

Шарики будут лежать на маске. Корпус при установке
встанет выше на толшину маски (хотя, после reflow
вроде как должен опуститься).

Гуглил на этот счет - ничего сходу не нашел (может,
конечно, такое варварство даже не имеет право на
обсуждение :-) ).

[Uree]

Плата с BGA и односторонним размещением??? Реально только в случае чипов оптимизированных под такой вариант конструкции и проверенных с ней. В остальных случаях чревато танцами на граблях...

[Non-linear]

Плата с BGA и односторонним размещением??? Реально только в случае чипов оптимизированных под такой вариант конструкции и проверенных с ней. В остальных случаях чревато танцами на граблях...

Для небольших корпусов application notes такое вполне допускают. Примеры видел лично.
Критерием является расположение конденсаторов не далее 500 mil от кромки BGA корпуса.
Само собой, конденсаторов должно быть достаточно, и у них должен быть правильно
сделанный низкоимпедансный переход на plain-ы.

У меня частоты не такие большие - проц. 500, DDR2-133(266).