Можно ли убрать pad из футпринта BGA, если он не подключен Опции

[Non-linear]

Перехода на BGA избежать не удалось. DDR2, GbLAN
заставили. Ищу пути расчистки места под корпусами.

Возник вопрос, а можно ли снести из футпринта BGA
неиспользуемые пады входов-выходов Альтеры/проца,
чтобы занять это место под via?

Корпуса:
- BGA324 x 0.8mm, ball 0.35
- BGA256 x 1 mm, ball 0.6
Плата 4 слоя (надеюсь).

Шарики будут лежать на маске. Корпус при установке
встанет выше на толшину маски (хотя, после reflow
вроде как должен опуститься).

Гуглил на этот счет - ничего сходу не нашел (может,
конечно, такое варварство даже не имеет право на
обсуждение :-) ).

[EvilWrecker]

И чего люди только не сделают, лишь бы не проектировать нормально.

1)Нельзя не припаивать какие либо пады какой либо микросхемы- неавжно используются они или нет. Без вариантов. Совсем.

2)Более бредовой мысли чем размещать бга и все остальное на 1 стороне непросто надумать- все уже давно описано, как и почему и какие конденсаторы нужно ставить в отношении бга, и хочу обратить ваше внимание- все это придумали совсем неглупые люди, которые очень глубоко понимают суть явления.

3)Лучше поставить компоненты чуть хуже- чем экономить на проектировании и качественном монтаже. Какие бы сказочные микросхемы не стояли это все мусор если печатка спроектированна через известное место.