Можно ли убрать pad из футпринта BGA, если он не подключен Опции

[Non-linear]

Перехода на BGA избежать не удалось. DDR2, GbLAN
заставили. Ищу пути расчистки места под корпусами.

Возник вопрос, а можно ли снести из футпринта BGA
неиспользуемые пады входов-выходов Альтеры/проца,
чтобы занять это место под via?

Корпуса:
- BGA324 x 0.8mm, ball 0.35
- BGA256 x 1 mm, ball 0.6
Плата 4 слоя (надеюсь).

Шарики будут лежать на маске. Корпус при установке
встанет выше на толшину маски (хотя, после reflow
вроде как должен опуститься).

Гуглил на этот счет - ничего сходу не нашел (может,
конечно, такое варварство даже не имеет право на
обсуждение :-) ).

[EvilWrecker]

И чего люди только не сделают, лишь бы не проектировать нормально.

1)Нельзя не припаивать какие либо пады какой либо микросхемы- неавжно используются они или нет. Без вариантов. Совсем.

2)Более бредовой мысли чем размещать бга и все остальное на 1 стороне непросто надумать- все уже давно описано, как и почему и какие конденсаторы нужно ставить в отношении бга, и хочу обратить ваше внимание- все это придумали совсем неглупые люди, которые очень глубоко понимают суть явления.

3)Лучше поставить компоненты чуть хуже- чем экономить на проектировании и качественном монтаже. Какие бы сказочные микросхемы не стояли это все мусор если печатка спроектированна через известное место.

[Non-linear]

И чего люди только не сделают, лишь бы не проектировать нормально.

1)Нельзя не припаивать какие либо пады какой либо микросхемы- неавжно используются они или нет. Без вариантов. Совсем.

2)Более бредовой мысли чем размещать бга и все остальное на 1 стороне непросто надумать- все уже давно описано, как и почему и какие конденсаторы нужно ставить в отношении бга, и хочу обратить ваше внимание- все это придумали совсем неглупые люди, которые очень глубоко понимают суть явления.

3)Лучше поставить компоненты чуть хуже- чем экономить на проектировании и качественном монтаже. Какие бы сказочные микросхемы не стояли это все мусор если печатка спроектированна через известное место.

Я проектирую не ради проектирования, а ради результата. По этой причине
приходится думать не только об удобстве и "правильности" проектирования
(тем более, что эта "правильность" нередко, условна), а и о продукте в целом,
включая его производство.
Пока все получалось, надеюсь, в этом случае тоже получится.

По второму пункту (уж слишком он категоричен для профессионального мнения), приведу цитату:
http://processors.wiki.ti.com/index.php/Ge.../BGA_decoupling

Be absolutely sure that the traces for decoupling caps are as short as humanly possible. Where you place them in relation to the BGA is a secondary concern to this because planes have very low inductance. Shortening the cap traces to/from the ground/power plane is THE MOST IMPORTANT concern for making a low inductance connection.

Надеюсь, что это писали "совсем неглупые люди, которые очень глубоко понимают суть явления" :-).

Сообщение отредактировал Non-linear - Sep 19 2013, 11:46