Можно ли убрать pad из футпринта BGA, если он не подключен Опции

[Non-linear]

Перехода на BGA избежать не удалось. DDR2, GbLAN
заставили. Ищу пути расчистки места под корпусами.

Возник вопрос, а можно ли снести из футпринта BGA
неиспользуемые пады входов-выходов Альтеры/проца,
чтобы занять это место под via?

Корпуса:
- BGA324 x 0.8mm, ball 0.35
- BGA256 x 1 mm, ball 0.6
Плата 4 слоя (надеюсь).

Шарики будут лежать на маске. Корпус при установке
встанет выше на толшину маски (хотя, после reflow
вроде как должен опуститься).

Гуглил на этот счет - ничего сходу не нашел (может,
конечно, такое варварство даже не имеет право на
обсуждение :-) ).

[Uree]

Плата с BGA и односторонним размещением??? Реально только в случае чипов оптимизированных под такой вариант конструкции и проверенных с ней. В остальных случаях чревато танцами на граблях...

[_4afc_]

Плата с BGA и односторонним размещением??? Реально только в случае чипов оптимизированных под такой вариант конструкции и проверенных с ней. В остальных случаях чревато танцами на граблях...

Вообще не вижу смысла в размещении конденсаторов на обратной стороне.
Как-то и Blackfin и АRМ9, и Spartan6 прекрасно пашут вместе с SDR/DDR на односторонних платах.

Это просто привычка, люди вон ставят КРЕН5 на 40МГц АЦП - тоже думают, что шумов будет меньше

В том варианте, который я показал на скриншотах случай показал, что конденсаторы таки на ВОТТОМе нужны.

А вот термобарьеры на виа - лишнее. Если они есть на внутренних слоях - может в этом и необходимость в установке конденсаторов на обратной стороне?