Можно ли убрать pad из футпринта BGA, если он не подключен Опции

[Non-linear]

Перехода на BGA избежать не удалось. DDR2, GbLAN
заставили. Ищу пути расчистки места под корпусами.

Возник вопрос, а можно ли снести из футпринта BGA
неиспользуемые пады входов-выходов Альтеры/проца,
чтобы занять это место под via?

Корпуса:
- BGA324 x 0.8mm, ball 0.35
- BGA256 x 1 mm, ball 0.6
Плата 4 слоя (надеюсь).

Шарики будут лежать на маске. Корпус при установке
встанет выше на толшину маски (хотя, после reflow
вроде как должен опуститься).

Гуглил на этот счет - ничего сходу не нашел (может,
конечно, такое варварство даже не имеет право на
обсуждение :-) ).

[EvilWrecker]

И чего люди только не сделают, лишь бы не проектировать нормально.

1)Нельзя не припаивать какие либо пады какой либо микросхемы- неавжно используются они или нет. Без вариантов. Совсем.

2)Более бредовой мысли чем размещать бга и все остальное на 1 стороне непросто надумать- все уже давно описано, как и почему и какие конденсаторы нужно ставить в отношении бга, и хочу обратить ваше внимание- все это придумали совсем неглупые люди, которые очень глубоко понимают суть явления.

3)Лучше поставить компоненты чуть хуже- чем экономить на проектировании и качественном монтаже. Какие бы сказочные микросхемы не стояли это все мусор если печатка спроектированна через известное место.

[Jury093]

2)Более бредовой мысли чем размещать бга и все остальное на 1 стороне непросто надумать- все уже давно описано, как и почему и какие конденсаторы нужно ставить в отношении бга, и хочу обратить ваше внимание- все это придумали совсем неглупые люди, которые очень глубоко понимают суть явления.

ну да.. а самые дебилы - это разработчики сотовых телефонов с бредовой мыслью, что "нельзя размещать компоненты на одной стороне" и миллионами производить печатные платы..



зы1: у меня коллега сложил на одну сторону Arria + 10G+ 2x1G и кондюки по периметру - усё работает и не в одном экземпляре.. впрочем ~4 шт 0402 под камень заложил..
зы2: для ТС - вам все уже написали, добавлю - а не искали свой чип в другом исполнение корпуса? бывают варианты для упрощенной разводки - типа "600 шаров в 4 слоях" (в цифрах могу слегка загнуть, но не намного)

[Non-linear]

ну да.. а самые дебилы - это разработчики сотовых телефонов с бредовой мыслью, что "нельзя размещать компоненты на одной стороне" и миллионами производить печатные платы..

зы1: у меня коллега сложил на одну сторону Arria + 10G+ 2x1G и кондюки по периметру - усё работает и не в одном экземпляре.. впрочем ~4 шт 0402 под камень заложил..
зы2: для ТС - вам все уже написали, добавлю - а не искали свой чип в другом исполнение корпуса? бывают варианты для упрощенной разводки - типа "600 шаров в 4 слоях" (в цифрах могу слегка загнуть, но не намного)

Для процессора - без вариантов - SAMA5D35
Для Альтеры - там особых проблем нет - разводка простая, так как пины переназначаются.

Вчера первый раз увидел это на плате, попробовал делать escape routing. В целом, все нормально,
теперь должны выработаться навыки "мозгового автороутера" :-) для оптимизации в новых условиях
работы. Основное искусство понадобится при разводке связки процессор <> память. Сходу пришлось
перейти на нормы 0.1/0.1 по проводникам и 0.2/0.4 по отверстиям, иначе на BGA0.8 между виа
проводник не протащить.


По поводу подходов к проектированию - раз был случай такой:
Приехали на производство в Аугсбурге договариваться о контрактном производстве плат.
Плата - AT91RM9200, SDRAM, LAN, Altera, DAC, ADC, векторные модулятор и демодулятор на 1-2 ГГц.
Немцы крутят в руках прототип и спрашивают - сколько слоев плата? Говорю - два. Они переспрашивают
да, два мы видим, а внутри сколько? Нисколько... Удивились, понесли к окну смотреть. Долго смотрели,
совещались. Потом спрашивают - и что, работает? Работает. Эти платы они нам сделали, модемы уже ~5
лет в работе. То, что делается сейчас - это уже через два поколения после тех плат...

Сообщение отредактировал Non-linear - Sep 22 2013, 07:56