Можно ли убрать pad из футпринта BGA, если он не подключен Опции

[Non-linear]

Перехода на BGA избежать не удалось. DDR2, GbLAN
заставили. Ищу пути расчистки места под корпусами.

Возник вопрос, а можно ли снести из футпринта BGA
неиспользуемые пады входов-выходов Альтеры/проца,
чтобы занять это место под via?

Корпуса:
- BGA324 x 0.8mm, ball 0.35
- BGA256 x 1 mm, ball 0.6
Плата 4 слоя (надеюсь).

Шарики будут лежать на маске. Корпус при установке
встанет выше на толшину маски (хотя, после reflow
вроде как должен опуститься).

Гуглил на этот счет - ничего сходу не нашел (может,
конечно, такое варварство даже не имеет право на
обсуждение :-) ).

[EvilWrecker]

я тоже заметил...
объяснение у меня на это есть, но высказывать его не буду, а то тут такое начнется :-)
еще знаменитый СВЧ придет, свое слово скажет :-)

Дык, не надо стесняться - озвучивайте, чего уж:может что новое узнаем- о разводке ПП там или чтонибудь высоко концептупльное.

хе-хе.. человек, который это разрабатывал недавно уехал в.. Германию.. :P

Достойно уважения - говорю это без тени сарказма. Заодно приобщится к настоящему качеству и инженерной культуре если- сможет конечно. Честно, желаю ему удачи!

Это действительно была "поделка", так как тогда коммерческая перспектива была неизвестна.
ТОГДА это было забавно, ново и интересно. Сейчас, естественно, все на четырехслойках, и CE
сертификация успешно пройдена.

А вы тут из себя практически строите жертву чужой ядовитой критики - впрочем отмечу что выделенное в тексте не только вам понятно.