Можно ли убрать pad из футпринта BGA, если он не подключен Опции

[Non-linear]

Перехода на BGA избежать не удалось. DDR2, GbLAN
заставили. Ищу пути расчистки места под корпусами.

Возник вопрос, а можно ли снести из футпринта BGA
неиспользуемые пады входов-выходов Альтеры/проца,
чтобы занять это место под via?

Корпуса:
- BGA324 x 0.8mm, ball 0.35
- BGA256 x 1 mm, ball 0.6
Плата 4 слоя (надеюсь).

Шарики будут лежать на маске. Корпус при установке
встанет выше на толшину маски (хотя, после reflow
вроде как должен опуститься).

Гуглил на этот счет - ничего сходу не нашел (может,
конечно, такое варварство даже не имеет право на
обсуждение :-) ).

[Uree]

Сходу пришлось перейти на нормы 0.1/0.1 по проводникам и 0.2/0.4 по отверстиям, иначе на BGA0.8 между виа
проводник не протащить.

Плохо считаете. Там вполне проходит 5/5милс: 0.13-0.13-0.13мм дают в сумме 0.39мм, при шаге в 0.8мм и диаметре пада 0.35мм(стандартный для этих корпусов) еще и запас остается.
И переходные 0.45/0.2мм при тех же нормах туда встают. Правда вот уже между ними провести трассу не получится... Хотя есть геометрии, при которых это и не нужно.


Что-то я запутался:

Плата - AT91RM9200, SDRAM, LAN, Altera, DAC, ADC, векторные модулятор и демодулятор на 1-2 ГГц.

и

10G+2x1G - суточные тесты на 100% нагрузке без единой ошибки - что не так?

- это об одном и том же речь или нет? Потому как для меня 10G - это цифровые 10гигабит. Припоминая в каких чипах имеются такие интерфейсы, речь о 2-слойке по определению идти не может.
Или это все-таки аналоговый RF на такие частоты?
Потому как если аналог, то минимально-слойная плата наиболее оправдана одновременно по нескольким поводам:
- малая емкость трасс(большое расстояние до плэйна) - меньше потери
- малое резистивное сопротивление(широкие трассы для импедансов 50/75 Ом) - меньше потери
- погрешность изготовления в толщине платы и ширине трасс/величине зазоров оказывает минимальное влияние, потому как эти размеры сравнительно велики.
Это самое очевидное, для чего есть смысл ВЧ/СВЧ делать 2-слойным, так что тут ничего не могу сказать против - так и надо.

Кстати немцы, которые в теме естественно, замечательно это знают Посмотрите начинку ВЧ-девайсов Rohde&Schwarz если будет возможность, там есть чему поучиться...

[Jury093]

- это об одном и том же речь или нет? Потому как для меня 10G - это цифровые 10гигабит. Припоминая в каких чипах имеются такие интерфейсы, речь о 2-слойке по определению идти не может.
Или это все-таки аналоговый RF на такие частоты?

не-не.. это два разных девайса - у ТС свой пример, у меня свой..
в моем примере 10G - это действительно 10 Гбит цифры.. я когда первый раз увидел эту плату, сам был в шоке и сказал "оно не может работать!"

чуть не в тему - удивляет уровень агрессии на совершенно безобидные комментарии..

[krux]

чуть не в тему - удивляет уровень агрессии на совершенно безобидные комментарии.

Этот форум читает в том числе молодежь, будущие специалисты. Не надо провоцировать их на изготовление халтуры.
Ибо вы-то знаете где плате дать пинка и где привязать верёвку к палке, чтобы палка стала стрелять, а они - пока нет. Цена ошибки совсем другая.