реклама на сайте
подробности

 
 
> Странные стек. 6 слоев., Фольга сверху 2.4 mil, при толщине диэлектрика 3.6 mil
shamrel
сообщение Oct 3 2013, 10:32
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 132
Регистрация: 10-10-07
Из: Новосибирск
Пользователь №: 31 229



Доброго Здоровья!
Требуется на основе печатной платы готового устройства изготовить свой прибор. Помогите разобраться со стеком (см приложение).
Прикрепленное изображение

Проблемы в следующем, судя по стеку толщина фольги на верхнем слое t=2,4 mil (60.96 мкм), ширина диэлектрика под этим слоем h = 3,6 mil (91.44 мкм); при таких данных для в примере дифференциальные линии имеют ширину w = 3,75 mil (95.25 мкм), зазор -- 7,2 mil (182.88 мкм). То-есть, толщина дорожки всего лишь в полтора раза меньше её ширины! Это технически выполнимо? Как обстоит дело с протравами? Как вычислять импеданс линии, когда w/h = 1.56?
Allegro Cadence посчитал дифференциальное сопротивление 92,8 Ом, Saturn PCB Design -- 90.8 Ом, TxLine -- 115.9 Ом. Все бы ничего, можно было бы объявить TxLine ущербным, если бы по документации на чипы рекомендуемое сопротивление для этих линий не должно было бы быть 120 Ом (допускаю, что криво понял документацию. диф.линии от DDR3L ).
Возможно ли вообще изготовить печатную плату с таким стеком, или лучше перейти на толщину меди 0.5oz и все пересчитать?
Помогите разобраться!


--------------------
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
vicnic
сообщение Oct 3 2013, 13:12
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 652
Регистрация: 3-08-05
Из: Saint-Petersburg
Пользователь №: 7 318



1. Вероятно, толщина меди на внешних слоях дана с учётом процесса металлизации отверстий, когда на стартовую фольгу (например, 35 мкм) легло еще порядка 25 мкм меди. В итоге имеем порядка 60 мкм
Переход на фольгу 18 мкм имеет смысл, если ширина проводника - зазор менее 150 мкм.
2. Меня немного смущает Dk порядка 4.5, я обычно при расчётах беру значение порядка 4.0 для FR-4.
3. Для 120 Ом получаю такой расчёт

Сообщение отредактировал vicnic - Oct 3 2013, 13:47
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
shamrel
сообщение Oct 4 2013, 03:33
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 132
Регистрация: 10-10-07
Из: Новосибирск
Пользователь №: 31 229



vicnic, спасибо!
А как учитывать добавочную толщину меди в результате металлизации? И потом, в результате металлизации разве не изменится ширина дорожки?
Я думал, что при металлизации отверстий всю остальную топологию прячут.
Другими словами, каким образом выбирать толщину меди на внешнем слое для расчета импедансов?
Как быть с диэлектрической постоянной? Каких я только значений не встречал, и 4.05, и 4.3, и 4.5, и 4.6. Я понимаю, что все это должно зависеть от частоты, но как быть-то при расчетах?


P.S.: Поделитесь Polar Instruments Si9000
rolleyes.gif


--------------------
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 29th July 2025 - 15:16
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01382 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016