реклама на сайте
подробности

 
 
> Странные стек. 6 слоев., Фольга сверху 2.4 mil, при толщине диэлектрика 3.6 mil
shamrel
сообщение Oct 3 2013, 10:32
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 132
Регистрация: 10-10-07
Из: Новосибирск
Пользователь №: 31 229



Доброго Здоровья!
Требуется на основе печатной платы готового устройства изготовить свой прибор. Помогите разобраться со стеком (см приложение).
Прикрепленное изображение

Проблемы в следующем, судя по стеку толщина фольги на верхнем слое t=2,4 mil (60.96 мкм), ширина диэлектрика под этим слоем h = 3,6 mil (91.44 мкм); при таких данных для в примере дифференциальные линии имеют ширину w = 3,75 mil (95.25 мкм), зазор -- 7,2 mil (182.88 мкм). То-есть, толщина дорожки всего лишь в полтора раза меньше её ширины! Это технически выполнимо? Как обстоит дело с протравами? Как вычислять импеданс линии, когда w/h = 1.56?
Allegro Cadence посчитал дифференциальное сопротивление 92,8 Ом, Saturn PCB Design -- 90.8 Ом, TxLine -- 115.9 Ом. Все бы ничего, можно было бы объявить TxLine ущербным, если бы по документации на чипы рекомендуемое сопротивление для этих линий не должно было бы быть 120 Ом (допускаю, что криво понял документацию. диф.линии от DDR3L ).
Возможно ли вообще изготовить печатную плату с таким стеком, или лучше перейти на толщину меди 0.5oz и все пересчитать?
Помогите разобраться!


--------------------
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов
bigor
сообщение Oct 4 2013, 06:44
Сообщение #2


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762



Добавочную толщину нужно учитывать при расчете импеданса, сопротивления проводников, токовых нагрузок и т.п.
Толщина гальванической меди поверх фольги нормируется стандартами IPC. Зависит от класса надежности проектируемого оборудования, в частности платы.
Смотрите, например, IPC-6012:
Прикрепленное изображение

Или IPC-600.
О последовательности технологических операций металлизации можно почитать например здесь.
Внешние слои изготавливаются с помощью полуаддитивного метода, внутренние (ядра) - субтрактивным.
При расчете импеданса суммируйте толщину фольги и гальванической меди.
Диэлектрическая постоянная (проницаемость) зависит от марки материала (количества и типа смолы в препреге) и от частоты.
Например, для материала DURAVER B-DE 117 от Изолы:
Прикрепленное изображение

Ищите проницаемость для своего материала и ее зависимость от типа препрега и частоты в даташите на материал, который можно взять на сайте производителя.
Поларовские инструменты для расчета импедансов и стеков есть в закромах.


--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает.
Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
Go to the top of the page
 
+Quote Post



Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 5th August 2025 - 17:10
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01381 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016