Странные стек. 6 слоев., Фольга сверху 2.4 mil, при толщине диэлектрика 3.6 mil Опции

[shamrel]

Доброго Здоровья!
Требуется на основе печатной платы готового устройства изготовить свой прибор. Помогите разобраться со стеком (см приложение).

Проблемы в следующем, судя по стеку толщина фольги на верхнем слое t=2,4 mil (60.96 мкм), ширина диэлектрика под этим слоем h = 3,6 mil (91.44 мкм); при таких данных для в примере дифференциальные линии имеют ширину w = 3,75 mil (95.25 мкм), зазор -- 7,2 mil (182.88 мкм). То-есть, толщина дорожки всего лишь в полтора раза меньше её ширины! Это технически выполнимо? Как обстоит дело с протравами? Как вычислять импеданс линии, когда w/h = 1.56?
Allegro Cadence посчитал дифференциальное сопротивление 92,8 Ом, Saturn PCB Design -- 90.8 Ом, TxLine -- 115.9 Ом. Все бы ничего, можно было бы объявить TxLine ущербным, если бы по документации на чипы рекомендуемое сопротивление для этих линий не должно было бы быть 120 Ом (допускаю, что криво понял документацию. диф.линии от DDR3L ).
Возможно ли вообще изготовить печатную плату с таким стеком, или лучше перейти на толщину меди 0.5oz и все пересчитать?
Помогите разобраться!

[bigor]

Более того, если при заказе оговаривается контроль импедансов на плате, то завод произведет перерасчет и подправит (чаще всего ширину проводников) с учетом реальной толщины и типа препрега, примененного при создании стека платы, и его проницаемости. Например:
 impedance_control_design.pdf ( 522.25 килобайт ) Кол-во скачиваний: 658

Это не значит, что при расчете можно принять значение проницаемости с потолка...
Всегда нужно стремится в расчетах задавать наиболее блтзкие к действительным значения парамтров.
Тогда вы получите дизайн с максимально близкими к действительным параметрами, а завод внесет минимальные исправления.