Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804
Паяем и Bluetooth и GSM модули в печке как обычные компоненты в конвекционной печи. Работают. Т.е. при первичной проверке ничего в них не шьем и видим, что устройства на их базе работают. Что касается припоя, то если это модули российского производства, то всего скорее спаяны они на стандартном свинцовом припое. Если европа/Китай/америка, то могут быть варианты.
Группа: Свой
Сообщений: 2 015
Регистрация: 23-01-07
Из: Москва
Пользователь №: 24 702
Цитата(ZZmey @ Oct 5 2013, 16:44)
Паяем и Bluetooth и GSM модули в печке как обычные компоненты в конвекционной печи. Работают. Т.е. при первичной проверке ничего в них не шьем и видим,
Что значит "ничего в них не шьем ?" Там с самого начала есть прошивка.
То что Bluetooth и GSM модули паяются на платы и после этого работают это не новость, а повседневная реальность. Мой вопрос о том, что физически происходит при их пайке.
--------------------
Если у Вас нет практического опыта в данной теме- не вступайте в дискуссию и не пишите никаких теоретических рассуждений! Заранее спасибо !
Группа: Участник
Сообщений: 947
Регистрация: 31-01-06
Пользователь №: 13 804
Цитата(MiklPolikov @ Oct 5 2013, 17:06)
Что значит "ничего в них не шьем ?" Там с самого начала есть прошивка.
То что Bluetooth и GSM модули паяются на платы и после этого работают это не новость, а повседневная реальность. Мой вопрос о том, что физически происходит при их пайке.
Да собственно процесс пайки и происходит. У мелочевки галтели припоя плавятся, места пайки экранов тоже (если вынуть плату с модулем из печи сразу после зоны оплавления, то экраны легко снимаются). Что происходит под BGA (если они есть) не знаю, они все underfill-ом залиты.
Пайка запрограммированных микроконтроллеров, Можно или нет?
Jan 30 2007, 11:27
