Что касается мобильников то заливка BGA микросхем таких как процессор , DSP, контроллер питания и Flash проводится не только в целях защиты от жидкости, как показывает практика простое попадание жидкости в телефон на плату ведет к электрохимической коррозии и выходу всего аппарата из строя, даже если банально корродировал один резистор. Заливка компаундом также служит для усиления механической прочности крепления процессора к плате телефона, не редко на плате с одной стороны припаян процессор , а сдругой находится клавиатура.Очень часто на телефонах с такой конструкцией и тонкой платой, при сильном нажатии на клавиши отрывают процессор с пятаками от платы даже если они залиты компаундом. И обратите внимание ни когда не заливаются компаундом ни RF-контроллер и передатчик!!! Вообще ни чего в радиотракте. При такой заливке невозможно расчитать характеристики радиочасти. Вывод в большинстве конструкций, где обеспечена достаточная механическая защита платы заливка компаундом не имеет смысла.
|