Я получал для некоторых проектов гербера, которые производство обзывало "рабочими". В частности, увеличены диаметры отверстий под сверла, учли подтрав, где-то маску изменили, про полигоны на внутренних слоях не скажу, не помню. С другой стороны сталкивался с FP, что иногда они вносят изменения, которые не опасны, но неплохо бы согласовать. Про зазор топология - край отверстия я в курсе, у многих производств, которые я знаю, это значение еще больше (хуже). Про потребляющие микросхемы сложно спорить. Update: я не рискну обсуждать проект стороннего инженера на словах, только глядя в конкретный файл.
Сообщение отредактировал vicnic - Oct 7 2013, 09:58
|