Гибко-жесткие платы для блокя питания, плотность тока, толщина меди Опции

[Visero]

Добрый день, уважаемые производители.
Начинаю проектировать ГЖПП с двумя слоями в жесткой части, одним слоем в гибкой. Эскиз приложил, плата загибается в трех плоскостях на 90град (наподобие коробочки без одной стенки). Плата статичная, сгибается однократно при установке.

Устройство - блок питания с диапазоном температур от -60С+85С. Монтируются как DIP, так и SMD компоненты. Токовая нагрузка в каждый "лепесток" платы через шлейф - до 6А.

1.Как лучше организовать медь на гибкой части? Сетчатым полгоном по всей ширине гибкой части, или толстым непрерывным проводником? Во втором случае он должен быть 8мм шириной (см скриншот). Сплошной кусок фольги не потрескается при изгибе?

2. Какой макс. толщины медь допускается прессовать к гибкому основанию - 70мкм, 100мкм? Какой минимальный радиус изгиба задает толстая фольга?




Попутно ищу российских производителей ПП на этот заказ (прототип -> мелкая серия). Варианты стека с толщинами материалов приветствуются.

[AndreiUS]

По стандарту на печатные платы для внешних слоев допускается нечто вроде 10A/mm2 максимум. Есть там такая диаграммка.

Откуда Вы взяли это значение? Согласно диаграмме при перегреве в 10 град. получается ~40A/mm2.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[lekintr]

Откуда Вы взяли это значение? Согласно диаграмме при перегреве в 10 град. получается ~40A/mm2.

Специально для Вас написал, подумал, вылезет bigor или нет. Вылез. И это радует