Компаунд для высоковольтного модулятора, Ищу компаунд с минимальной диэлектрической пронцаемостью Опции

[Dmitry_Ternovsky]

Максимальная длительность фронта высоковольтного модулятора (сделанного на МОПах) не должна превышать 30нс.
Максимальное напряжение 20кВ.
Емкостная нагрузка - 50пкФ.

Модулятор должен быть залит компаунлдом.
Особенность состоит в том, что после заливки компаундом выходная емкость увеличивается до 200пкФ (соответственно заваливается и фронт).

Кто-нибудь имел дело с компаундами с низкой диэлектрической проницаемостью? Что использовали, где и как заливали?

ps На модуляторе выделяется значительная мощность, а потому требования к компаунду - устойчивость к темпаратуре до 150градусов и по-возможност высокая теплопроводность.

[x-men]

Может быть возможен вариант предварительной двухслойной лакировки перед заливкой компаундом. Возможно, что емкость при этом уменьшится. Прочность изоляции сильно точно не пострадает.

[gte]

Может быть возможен вариант предварительной двухслойной лакировки перед заливкой компаундом. Возможно, что емкость при этом уменьшится. Прочность изоляции сильно точно не пострадает.

А что может изменится на фоне 40мм компаунда и 160 мм воздуха от нескольких десяток лака? Ничего.

[x-men]

А что может изменится на фоне 40мм компаунда и 160 мм воздуха от нескольких десяток лака? Ничего.

Появится дополнительный слой, который условно в схеме замещения изоляции можно заменить конденсатором какой то емкости. Потом следующий слой компаунда и новый переход лак-компаунд. А при последовательном соединении конденсаторов их общая емкость снижается.
Хотя не претендую в данном случае на правильность своей гипотезы.
+ марок лаков намного шире чем марок доступных компаундов. И их характеристики чаще выше чем у компаундов. Толщина такого покрытия намного меньше, поэтому даже применение дорогого лака не сильно поднимает цену изделия. Возможно комбинации лак-компаунд могут прилично менять емкость, появляющуюся после заливки.
Вообще предложение в порядке варианта для размышлений.

Сообщение отредактировал x-men - Nov 22 2013, 07:16

[gte]

Появится дополнительный слой, который условно в схеме замещения изоляции можно заменить конденсатором какой то емкости.

Нет последовательного соединения конденсаторов, а есть слоистый диэлектрик.
Но если даже и представить обкладки, то емкость конденсатора полученного из лака будет в десятки раз больше емкости конденсатора с компаундом. Далее выводы по Вашему тексту.
Понятно?
И еще. Если проницаемость лака будет равна проницаемости компаунда, то вообще ничего не изменится при одинаковой общей толщине покрытия.

[x-men]

Понятно?
И еще. Если проницаемость лака будет равна проницаемости компаунда, то вообще ничего не изменится при одинаковой общей толщине покрытия.

Понятно.
Вряд ли проницаемости лака и заливочного компаунда будут равны. Эти материалы достаточно сильно различаются своим назначением.
Поверхностный компаунд вероятно не сильно от лака отличается, а заливочный компаунд скорее всего существенно.
Впрочем я достаточно далек от таких высоковольтных процессов.


Вот например высокотемпературный силиконовый лак Cramolin ISOTEMP имеет существенно лучшие характеристики по сравнению с характеристиками вышеуказанных компаундов Гириконда.
Другой вопрос правда по адгезии пирога и не будет ли что-то рвать при колебаниях температуры...

Сообщение отредактировал x-men - Nov 22 2013, 09:16

[gte]

Поверхностный компаунд вероятно не сильно от лака отличается, а заливочный компаунд скорее всего существенно.

Если так, то лак будет иметь более высокую проницаемость.

Cramolin ISOTEMP[/url] имеет существенно лучшие характеристики по сравнению с характеристиками вышеуказанных компаундов Гириконда.

Это вопрос весьма непростой. В тонких пленках удельное пробивное напряжение во много раз выше. Может быть более 100 кВ на мм. В "слоеном пироге" ISOTEMP бессмыслено использовать.