Модуль встраиваемый в PLCC сокет, Геометрические размеры КП и несущей конструкции Опции

[EvilWrecker]

Добрый день!

Тут уже мелькали такие забавные модули:

http://www.hdl.co.jp/en/index.php/plcc68-series-menu.html

В их отношении назрел вопрос касательно методики расчета геометрии КП и собственно несущей конструкции-есть ли какой то стандарт регламентирующий указанные размеры для подобных моделей или это продукт высоко полета мысли тамошних технологов найденный эмпирическим путем? Как наиболее удачно рассчитать геометрию падов?Среди IPC-шных стандартов(сейчас пробежался по 222х) не вижу что-то упоминания

[EvilWrecker]

Я сам склоняюсь к мысли о том, что надо взять стандартный PLCC44 и грубо говоря сделать печатку в точь-точь по габариткам(с учетом допусков разумеется), но из всего этого(особенно после изучения чертежей тех модулей) интересно следующее: высота 2.5мм - это критичный параметр? В том смысле что возможны ли варианты с ~1.6мм например, т.е стандартными толщинами базового материала?Насколько это технологично?

Правильно ли я понимаю, что если надо реализовать 4х слойный стек, без RF/High-Speed то самый оптимальный вариант для такого случая это попарное прессование?

[bigor]

Я сам склоняюсь к мысли о том, что надо взять стандартный PLCC44 и грубо говоря сделать печатку в точь-точь по габариткам(с учетом допусков разумеется),

Верно. Мы похожее так и делали. Там правда не модуль, а переходник был...

но из всего этого(особенно после изучения чертежей тех модулей) интересно следующее: высота 2.5мм - это критичный параметр? В том смысле что возможны ли варианты с ~1.6мм например, т.е стандартными толщинами базового материала?Насколько это технологично?

От толщины платы модуля будет зависеть как жесткость и прочность пальцев, имитирующих выводы PLCC, так и прочность и надежность соединения модуля с разьемом...
Проще говоря, чем тоньше плата - тем выше риск обламывания пальцев и риск недостаточно надежного втыкания/удержания модуля в панельку.
С точки зрения технологичности изготовления платы данных модулей- нет разницы в том, какая толщина у многослойки (в определенных пределах, конечно).

Правильно ли я понимаю, что если надо реализовать 4х слойный стек, без RF/High-Speed то самый оптимальный вариант для такого случая это попарное прессование?

Не самый оптимальный с точки зрения стоимости изготовления, вариант для 4-х слойки.
Разве что необходимо относительно недорого выполнить слепые переходные.
Оптимальнее структура с одним ядром.

[izerg]

Верно. Мы похожее так и делали. Там правда не модуль, а переходник был...

У Вас, случайно, образца не осталось? Хотелось бы живьем посмотреть как сделано.