Деформация ПП после монтажа. Опции

[Politeh]

Добрый день!

Получили платы, они деформированы, изгиб.
Как можно проверить в чем причина? В неправильной технологии монтажа или в материале ПП?
Т.е. могут ли платы деформироваться при превышении температуры во время монтажа?

У нас остались пустые платы, правильно ли я понимаю, что если поместить их в печку и нагреть до допустимой температуры, и если они не деформируются, то искривление произошло из-за перегрева?
Если же деформируются, то причина в материале?

Если да, то до какой температуры можно нагревать плату из High Tg?
Материал IT-180 ITEQ.

Благодарю.

[Uree]

Если Вы не видите подключения компонентов к плэйн-слоям это не значит, что их там нет. Выделенные слои земли-питаний есть, так что картина платы неочевидна.

Эти пункты не акутальны:
- сигнальные линии пересекают разрывы в полигонах/неоднородный опорный слой - на скриншоте этого не видно
- разрывы опорных слоев под дифпарами - на скриншоте этого не видно
- вероятные проблемы с помехами изза отсутствия нормальных полигонов между слоями - плэйны есть, пункт не актуален
??? - слишком мало переходных на землю - в каком месте?
- индуктивная земля - разведенная дорожками вместо полигонов - плэйны есть
- вытекающие из предыдущего пункта вероятные проблемы с EMC/EMI/EFT/ESD - то же самое
- есть структуры в питании и землях которые с большой вероятностью будут работать как антенна - без моделирования нельзя этого предполагать
??? - слишком маленькие переходные в части питания(чисто в электротехническом смысле) - это как?
??? - слишком маленькие переходные в части сигналок(чисто в экономическом смысле) - то же самое
- если я правильно понял в левой нижней части 4 RF разъема типа SMA, их земли надо подключать без термобарьеров - это только на видмых сигнальных слоях, как они подулючены к плэйнам - не видно
- многочисленные нарушения опорного слоя в в линиях идущих со SMA разъемов - на скриншоте этого не видно
- неадекватное отношение диаметра переходного к КП - в данном случае это совершенно ненужное повышение на несколько классов вверх по точности изготовления ПП - как Вы это увидели не скриншоте такого качества?
- с большой вероятностью с отношением толщина/зазор проводникав тоже самое - лучше бы узнать реальные цифры...
- смысла в таком количестве преходных в QFN корпусе на топе нет учитывая отсутствие полигонов - а если бы они были то не было тем более, ибо может быть термоудар при пайке или непропай из-за неравномерного охлаждения/нагревания - опять же - плэйны есть
- на ботоме плохо разведен кристалл в правой части ПП - и что в нем плохого?
- на топе абсолютно плохо разведен кристал? для RF микросхемы - что тут такого видите?