Деформация ПП после монтажа. Опции

[Politeh]

Добрый день!

Получили платы, они деформированы, изгиб.
Как можно проверить в чем причина? В неправильной технологии монтажа или в материале ПП?
Т.е. могут ли платы деформироваться при превышении температуры во время монтажа?

У нас остались пустые платы, правильно ли я понимаю, что если поместить их в печку и нагреть до допустимой температуры, и если они не деформируются, то искривление произошло из-за перегрева?
Если же деформируются, то причина в материале?

Если да, то до какой температуры можно нагревать плату из High Tg?
Материал IT-180 ITEQ.

Благодарю.

[EvilWrecker]

Без проблем - то что сразу видно по фото, это:

- сигнальные линии пересекают разрывы в полигонах/неоднородный опорный слой
- разрывы опорных слоев под дифпарами
- вероятные проблемы с помехами изза отсутствия нормальных полигонов между слоями
- слишком мало переходных на землю
- индуктивная земля - разведенная дорожками вместо полигонов
- вытекающие из предыдущего пункта вероятные проблемы с EMC/EMI/EFT/ESD
- есть структуры в питании и землях которые с большой вероятностью будут работать как антенна
- слишком маленькие переходные в части питания(чисто в электротехническом смысле)
- слишком маленькие переходные в части сигналок(чисто в экономическом смысле)
- если я правильно понял в левой нижней части 4 RF разъема типа SMA, их земли надо подключать без термобарьеров
- многочисленные нарушения опорного слоя в в линиях идущих со SMA разъемов
- проводники с этих разъемов надо больше разнести в пространсте- хотя бы для того чтобы земля между ними была нормальных размеров
- неадекватное отношение диаметра переходного к КП - в данном случае это совершенно ненужное повышение на несколько классов вверх по точности изготовления ПП
- с большой вероятностью с отношением толщина/зазор проводникав тоже самое
- смысла в таком количестве преходных в QFN корпусе на топе нет учитывая отсутствие полигонов - а если бы они были то не было тем более, ибо может быть термоудар при пайке или непропай из-за неравномерного охлаждения/нагревания
- на топе вижу предположительно осциллятор, прдположительно от Abracon -слишком близко переходные к кп, плохо разведено питание его.
- на ботоме плохо разведен кристалл в правой части ПП
- на топе абсолютно плохо разведен кристал? для RF микросхемы
- в правой части посредине разъем который мне напоминает Picoblade от TE -крепежные площадки надо укрепить, иначе отрыв очень и очень вероятен
- непонятная трасса огибающая RF полигон на топе- чтобы это ни было, сделано это напрасно

Это так, только на первый взгляд- подробно не всматривался

Рекомендую также ознакомиться с документом

http://www.hardwareconference.nl/fileadmin...s/Wim_Huwel.pdf

[Politeh]

Без проблем - то что сразу видно по фото, это:

- сигнальные линии пересекают разрывы в полигонах/неоднородный опорный слой
- разрывы опорных слоев под дифпарами
- вероятные проблемы с помехами изза отсутствия нормальных полигонов между слоями
- слишком мало переходных на землю
- индуктивная земля - разведенная дорожками вместо полигонов
- вытекающие из предыдущего пункта вероятные проблемы с EMC/EMI/EFT/ESD
- есть структуры в питании и землях которые с большой вероятностью будут работать как антенна
- слишком маленькие переходные в части питания(чисто в электротехническом смысле)
- слишком маленькие переходные в части сигналок(чисто в экономическом смысле)
- если я правильно понял в левой нижней части 4 RF разъема типа SMA, их земли надо подключать без термобарьеров
- многочисленные нарушения опорного слоя в в линиях идущих со SMA разъемов
- проводники с этих разъемов надо больше разнести в пространсте- хотя бы для того чтобы земля между ними была нормальных размеров
- неадекватное отношение диаметра переходного к КП - в данном случае это совершенно ненужное повышение на несколько классов вверх по точности изготовления ПП
- с большой вероятностью с отношением толщина/зазор проводникав тоже самое
- смысла в таком количестве преходных в QFN корпусе на топе нет учитывая отсутствие полигонов - а если бы они были то не было тем более, ибо может быть термоудар при пайке или непропай из-за неравномерного охлаждения/нагревания
- на топе вижу предположительно осциллятор, прдположительно от Abracon -слишком близко переходные к кп, плохо разведено питание его.
- на ботоме плохо разведен кристалл в правой части ПП
- на топе абсолютно плохо разведен кристал? для RF микросхемы
- в правой части посредине разъем который мне напоминает Picoblade от TE -крепежные площадки надо укрепить, иначе отрыв очень и очень вероятен
- непонятная трасса огибающая RF полигон на топе- чтобы это ни было, сделано это напрасно

Это так, только на первый взгляд- подробно не всматривался

Рекомендую также ознакомиться с документом

http://www.hardwareconference.nl/fileadmin...s/Wim_Huwel.pdf

Да, вы меня здорово напугали - на скриншоте действительно только сигнальные слои. Земля/питание на отдельных плэйнах, и нигде разрывов плэйна под линиями нет, с этим я хорошо знаком. Разъёмы RF - обычное видео, 6Мгц, думаю что термобарьеры здесь чего-то существенного не внесут. Вот насчет разброса в пространстве линий от них - тут я не знаю, сделал насколько возможно разнести на ограниченной площади. Земли разделены на аналоговую и цифровую под АЦП.
Насчет размера переходных - то это определяется параметрами BGA корпуса, здесь переходные 0.4/0.2мм. Проводник зазор: 0.127/0.127мм.

Конечно меня больше всего волнует заливка полигонов, с искривлением ещё ни разу не сталкивался, вот видимо теперь придется учитывать площадь металлизации на сигнальных слоях. В данном случае заливал только в районе аналоговой области - не знаю на сколько правильно так делать, но исходил из перекрестных помех по линиям аналогового видеосигнала, чтобы их минимизировать.