Деформация ПП после монтажа. Опции

[Politeh]

Добрый день!

Получили платы, они деформированы, изгиб.
Как можно проверить в чем причина? В неправильной технологии монтажа или в материале ПП?
Т.е. могут ли платы деформироваться при превышении температуры во время монтажа?

У нас остались пустые платы, правильно ли я понимаю, что если поместить их в печку и нагреть до допустимой температуры, и если они не деформируются, то искривление произошло из-за перегрева?
Если же деформируются, то причина в материале?

Если да, то до какой температуры можно нагревать плату из High Tg?
Материал IT-180 ITEQ.

Благодарю.

[krux]

Если да, то до какой температуры можно нагревать плату из High Tg?
Материал IT-180 ITEQ.

при заказе плат можно дополнительно заказать выполнение на производстве тестов (на качество изготовления плат). тесты само собой за отдельные $.
для вашего случая это Thermal stress: http://www.ipc.org/TM/2.6.8E.pdf
в ванночку с припоем кидают кусочек платы с переходными отверстиями (обычно его выкусывают на месте самой большой BGAшки)
если материал High-Tg, то температура припоя 288 °C ± 5 °C.
10 секунд он там плавает, потом его вынимают и проверяют всё ли в порядке, нет ли расслоения, не порвались ли переходные и все ли контактные площадки покрылись припоем.
Можете считать что это максимальная температура припоя по методу Reflow Soldering для High-Tg материала. по стандарту IPC.

ещё бывает специальный тест на деламинацию - 288°C в течении 10 минут, но это уже mil-std, и не факт что его будут (смогут?) сделать.

[bigor]

при заказе плат можно дополнительно заказать выполнение на производстве тестов (на качество изготовления плат). тесты само собой за отдельные $.

Нормальный завод, отвечающий за качество своей продукции, производит тесты самостоятельно, без дополнительных указаний со стороны заказчика.
Естественно, никаких дополнительных денег за это не берется.