Подтравы в СВЧ структурах Опции

[KostyantynT]

Добрый день,

Есть необходимость размеcтить неболшую микрополосковую струкутуру на плате. Ее зазоры и ширины проводников - около 0,1 мм, что сравнимо с величиной подтравов (для 5 класса 0.03 мм). Как правильно решить этот вопрос с заводом изготовителем? Мне кажется, что надо указать изготовителю на критичные участки, чтобы они изменили апертуры на большие с учетом реальных подтравов (примерно как с контролем импедансов). Или есть другие варианты?

[Шестилапый]

Дык есть же у нас BGA с шагом шариков 0,5 мм. И проводятся по плате между шариков проводничики с шириной/зазором менее 0,1 мм. И на такой плате скорее всего будет высокоскоростная линия с контролем импеданса. И для такой линии можно брать ширину/зазор 0,1 мм без проблем. На вполне обычном FR-4.

[vicnic]

Так все-таки так...

И проводятся по плате между шариков проводничики с шириной/зазором менее 0,1 мм.

...или так?

И для такой линии можно брать ширину/зазор 0,1 мм без проблем. На вполне обычном FR-4.

Ибо тех, кто может делать проводник 100 мкм - туча, а кто меньше до 75 мкм - на порядок меньше.
Другое решение уже подсказал HardEgor, теперь надо думать, чем пожертвовать - ценой или параметрами платы.