монтаж предварительно записанных флеш и MCU, Сохранность данных на флеш при пайке Опции

[ANM2010]

Планируем разместить заказ на изготовление 500...700 наших устройств.
Устройствобез Firmware не работоспособно. Рассматриваем вариант предварительной прошивки микросхем флеш-памяти ( до монтажа).

Повреждается ли при пайке информация, предварительно записанная на флеш микросхемы?

Мнения по вопросу гуглил - они противоречивые, и не нашел достаточного обоснования или ссылки на собственный опыт авторов....

В документации про сохранность данных при нагреве не нашел...

Может быть кто-то сталкивался? Или подскажет в какую сторону копать?

Предварительно до монтажа собираемся прошивать такие микросхемы:
MT29F1G01AAADDH4
M25P16-VMN6P
STM32F100C6T6B

Заранее благодарю всех, кто что-то посоветует, чтоб разобраться в вопросе...

[khach]

Параноидальный рецепт. Зашить загрузчик, запаять, прошить в системе программой, запустить программу в ОЗУ, перепрошить загрузчик. Т.е утекшие заряды будут восстановленны повторной прошивкой. Действует ли этот рецепт на мультибитные флеши- незнаю.

[prig]

Параноидальный рецепт.
...Действует ли этот рецепт на мультибитные флеши- незнаю.

Это единственный способ, обеспечивающий условия хранения/эксплуатации без программирования аппаратными средствами после монтажа.
И это единственный способ избежать существенных дополнительных затрат, если устройства в больших партиях проверяются только выборочно и пакуются прямо на фабрике.

С самсунговскими NAND номер прокатывал.
Рецепт не на 100%, но проверка конкретного типа/партии достаточно простая. Прогнать микросхем 10 по удлинённому в несколько раз профилю. Ну, градусов 10 можно добавить.