Подтравы в СВЧ структурах Опции

[KostyantynT]

Добрый день,

Есть необходимость размеcтить неболшую микрополосковую струкутуру на плате. Ее зазоры и ширины проводников - около 0,1 мм, что сравнимо с величиной подтравов (для 5 класса 0.03 мм). Как правильно решить этот вопрос с заводом изготовителем? Мне кажется, что надо указать изготовителю на критичные участки, чтобы они изменили апертуры на большие с учетом реальных подтравов (примерно как с контролем импедансов). Или есть другие варианты?

[Uree]

А толщину материала увеличить никак? Это должно быть много проще.

[KostyantynT]

А толщину материала увеличить никак? Это должно быть много проще.

Нет, всю эту "шнягу" необходимо разместить на стандартном FR4 1,6 мм. Продукт mass production.

[agregat]

Нет, всю эту "шнягу" необходимо разместить на стандартном FR4 1,6 мм. Продукт mass production.

При такой ширине трасс и таком диэлектрике Вы рискуете получить практически неработающую RF структуру. Даже без учета подтравов. Слишком тонкие трассы и слишком некачественный материал. О каких частотах идет речь и вообще больше подробностей никак нельзя дать? Можно предположить что это будет GSM сигнализация.
Единственное что можно преложить, просто сделайте все как можно короче, чтоб вообще не учитывать линии передачи.

[KostyantynT]

При такой ширине трасс и таком диэлектрике Вы рискуете получить практически неработающую RF структуру. Даже без учета подтравов. Слишком тонкие трассы и слишком некачественный материал. О каких частотах идет речь и вообще больше подробностей никак нельзя дать? Можно предположить что это будет GSM сигнализация.
Единственное что можно преложить, просто сделайте все как можно короче, чтоб вообще не учитывать линии передачи.

В референсе от производителя работает. Я только подкорректировал немного размеры для нашего материала. Частоты - до 2ГГц, симметрирующие устройство.

[krux]

В референсе от производителя работает.

в референсе могли схитрить, взять какой-нибудь IS620,
внешне - не отличить, а параметры и воспроизводимость на порядок а то и два стабильнее.

[KostyantynT]

в референсе могли схитрить, взять какой-нибудь IS620,
внешне - не отличить, а параметры и воспроизводимость на порядок а то и два стабильнее.

Не, мы все структуры проверили в HFSS Все работает, правда похоже производитель их содрал с дизайна с Dk = 8.

А что, при диэлектрике толщиной 1,6 мм у вас микрополосковая линия шириной 0.1 мм?

Да именно так - и зазоры и ширины. И моделирование показало, что она очень чувствительна к разбросам. Вот сижу и чешу репу, как это передать в производство. Вы не подскажете, какой разброс по подтравам может быть на одной линии в течении, например, года?

[PCBtech]

Да именно так - и зазоры и ширины. И моделирование показало, что она очень чувствительна к разбросам. Вот сижу и чешу репу, как это передать в производство. Вы не подскажете, какой разброс по подтравам может быть на одной линии в течении, например, года?

Разброс может быть серьезным, и у большинства китайских заводов
нестабильность подтрава довольно высокая. Но:

Во-первых, мне непонятно по поводу ширины микрополосковых линий.
При ширине 0.1 и толщине материала 1.6 получается импеданс микрополоска 167 Ом, это нормально?

Во-вторых, можно заказать, чтобы померили импеданс на заводе, и обеспечили допуск +-10%,
иногда даже +-5-7%.

Но если у вас дело не в импедансе микрополосковых линий, а в работоспособности некоей СВЧ топологии,
то вопрос надо решать по-другому.

Вариант а)
- брать фольгу для внешнего слоя 9 мкм или даже 5 мкм.
- наращивать меньше, чем обычно, гальванической меди
- вообще не наращивать медь на проводники

Вариант б)
- использовать производство, которое применяет более совершенное оборудование и химию,
чем обычные китайские заводы. А именно:
- прямое экспонирование
- специальное травление с обеспечением вертикальности стенок проводников

Вариант в)
- перенести структуру внутрь многослойной платы (вместо микрополосковой сделать ее полосковой

Думаю. еще пару-тройку вариантов можно предложить, надо только понять, что для вас важнее,
цена платы или качество сигнала + стабильность от партии к партии.